[发明专利]一种待测吸嘴的压力采集系统及方法有效

专利信息
申请号: 201710500748.1 申请日: 2017-06-27
公开(公告)号: CN107340095B 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 張資易;趙樹磊;路曉東;王成;王超亞;任加華;劉上 申请(专利权)人: 环鸿电子(昆山)有限公司
主分类号: G01L21/00 分类号: G01L21/00
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 郭桂峰
地址: 215341 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 待测吸嘴 压力 采集 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种待测吸嘴的压力采集系统,其特征在于,包括:

载具,所述载具上设有至少一个安装位;

压力传感器,固设于所述安装位的底板上;

与所述安装位相配套的打件板,所述打件板可活动地安装于所述安装位中,且与所述压力传感器接触;

及,

数据处理装置,与所述压力传感器电连接,所述数据处理装置用于采集并处理待测吸嘴在所述打件板上打件过程中的动态压力数据。

2.如权利要求1所述的待测吸嘴的压力采集系统,其特征在于:

所述打件板的中心区域与所述压力传感器接触;

当所述打件板的中心区域受到外力时,所述打件板向靠近所述安装位的底板的方向运动;

当所述打件板的非中心区域受到外力时,所述打件板倾斜向靠近所述安装位的底板的方向运动。

3.如权利要求1所述的待测吸嘴的压力采集系统,其特征在于:

所述打件板的中心与所述压力传感器点接触,所述打件板与所述压力传感器接触的点为接触点;

当所述打件板受到的外力与所述接触点位于同一直线时,所述打件板向靠近所述安装位的底板的方向运动;

当所述打件板受到的外力与所述接触点不位于同一直线时,所述打件板倾斜向靠近所述安装位的底板的方向运动。

4.如权利要求1所述的待测吸嘴的压力采集系统,其特征在于:

所述安装位的底板上贯通开设有多个定位孔;

所述打件板靠近所述底板的表面设有与所述定位孔相匹配的定位柱;

当所述打件板可活动地安装于所述安装位时,所述定位柱插设于所述定位孔中。

5.如权利要求4所述的待测吸嘴的压力采集系统,其特征在于:

所述安装位的底板上还贯通开设有固定孔,所述固定孔与所述定位孔的位置相错;

所述打件板靠近所述底板的表面还设有与所述固定孔的位置相对应的螺纹孔;

其中,所述固定孔的孔径大于所述螺纹孔的孔径。

6.如权利要求1所述的待测吸嘴的压力采集系统,其特征在于,所述载具包括:

载具本体,所述载具本体上开设有至少一个通孔;

及,

与所述通孔的数量相匹配的支撑板,所述支撑板的外轮廓大于所述通孔的外轮廓;

所述支撑板固设于所述载具本体的第一表面的所述通孔处,且所述支撑板与所述通孔形成一所述安装位。

7.如权利要求1所述的待测吸嘴的压力采集系统,其特征在于,所述数据处理装置包括:

数据采集卡,与所述压力传感器电连接,所述数据采集卡用于采集待测吸嘴在所述打件板上打件过程中的动态压力数据,并将所述动态压力数据发送至控制设备;

所述控制设备,与所述数据采集卡电连接,所述控制设备接收并处理所述数据采集卡发送的所述动态压力数据。

8.一种采用如权利要求1-7任一所述的待测吸嘴的压力采集系统的方法,其特征在于,包括:

步骤S100当待测吸嘴吸取料件后,根据预设控制条件,控制所述待测吸嘴在打件板上打件;

步骤S200采集并处理所述待测吸嘴在所述打件板上打件过程中的动态压力数据。

9.如权利要求8所述的待测吸嘴的压力采集方法,其特征在于,所述预设控制条件包括:

所述待测吸嘴打件时的预设下降高度。

10.如权利要求8或9所述的待测吸嘴的压力采集方法,其特征在于,所述步骤S200具体包括:

步骤S210根据采集的所述动态压力数据,得到所述动态压力数据对应的通信接口;

步骤S220根据得到的所述通信接口,查找所述通信接口对应的预设显示条件;

步骤S230根据所述预设显示条件,将所述动态压力数据显示。

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