[发明专利]一种高散热的电子设备

说明书

本发明公开了一种高散热的电子设备，涉及散热技术领域。本发明采用电子元器件表贴于印刷电路板的上表面，所述电子元器件内部设有一个以上焊盘，所述焊盘由导热材料制成，所述焊盘包括组合为一整体的内端部与外端部，所述外端部延伸出所述电子元器件，穿过设于所述印刷电路板的通孔，与所述印刷电路板下表面相接，使电子元器件所产生的热量传导至印刷电路板下表面，使电子元器件的散热效率更高，节省了制造额外散热器的成本。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，具体为一种高散热的电子设备。

背景技术

现有电子设备中，经常会使用到功率器件，如MOS管、IGBT、二极管等器件或发热较大集成电路，其散热效率是衡量电子设备质量的一个重要指标。

现有技术中，电子元器件需要依赖于印制板完成散热，一般在下端有专门散热焊盘,散热焊盘为平面结构，由金属材质构成，将电子元器件与印制板的金属层相连接，利用散热焊盘将电子元器件发热传导至印制板，但在实际使用时，由于印制板基材热阻大，垂直方向导热效果差。现有技术中，为了增加垂直方向的导热，还会在印制板上加过热孔，但效果往往不佳，常见贴片封装对印制板的下表面利用率较低。现有技术中，电子元器件也可以额外增加散热器的方式提高散热效率，但也会额外地增加制造成本。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种高散热的电子设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高散热的电子设备，包括：具有上表面与下表面的印刷电路板，表贴于所述印刷电路板上表面的电子元器件，所述电子元器件内部设有一个以上焊盘，所述焊盘由导热材料制成，所述焊盘包括组合为一整体的内端部与外端部，所述外端部延伸出所述电子元器件，穿过设于所述印刷电路板的通孔，与所述印刷电路板下表面相接。

所述印刷电路板设有绝缘层与走线层，为两层以上复合印刷电路板。

所述焊盘具有导电性能，电性地连接所述电子元器件与设置于印刷电路板下表面的走线层。

所述外端部的截面形状为矩形。

所述外端部由焊锡固定于所述印刷电路板下表面。

所述外端部与所述通孔为间隙配合。

所述外端部与所述通孔的间隙由焊锡填充。

所述电子元器件下表面与所述印刷电路板之间设有焊锡层，将所述电子元器件与印刷电路板可导电地固定。

所述印刷电路板设置有多个过热孔，所述过热孔位于所述电子元器件下方。

所述内端部延伸出所述电子元器件之外。

本发明的有益效果是：

本发明采用了所述电子元器件内部设有一个以上焊盘，所述焊盘由导热材料制成，所述焊盘包括组合为一整体的内端部与外端部，所述外端部延伸出所述电子元器件，穿过设于所述印刷电路板的通孔，与所述印刷电路板下表面相接，利用印刷电路板上表面与下表面的温差，利用上述焊盘的立体结构，将电子元器件的热量引导至印刷电路板下表面，使电子元器件的散热效率更高，节省了制造额外散热器的成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的剖面示意图。

具体实施方式

参照图1，本发明是一种高散热的电子设备。