[发明专利]热插拔式接口连接器及其安装方法

说明书

本发明揭示一种热插拔式接口连接器及其安装方法，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括若干壁面，所述笼体部分或整体为压铸件或车件。如此设置，相较于仅能通过弯曲折叠来形成笼体具体结构的片状五金件来说，所述部分或整体为压铸件或车件的笼体可通过模具设计形成具有任意延伸部件的一体式结构，摆脱了片状五金件仅能弯曲折叠的限制，且所述压铸件或车件的笼体具有较厚的侧壁，利于将侧壁与电路板进行贴置焊接，使电路板上没有接插孔区域，如此可多安装一些电子元器件，提高电路板空间的利用率。

技术领域

本发明涉及一种热插拔式接口连接器及其安装方法，尤其涉及需要焊接安装的热插拔式接口连接器及其安装方法。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，热插拔插座连接器多为插接至电路板的插接式焊接，需要将插接脚一一对应插接至电路板的插接孔中，再进行加锡膏焊接，如此设置，不利于提高安装效率，并且电路板接插孔区域不能安装电子元器件，使电路板的空间造成一定的浪费。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种贴置焊接的热插拔式接口连接器及其安装方案。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括若干壁面，所述笼体部分或整体为压铸件或车件。

作为本发明的进一步改进，所述笼体壁面包括侧壁，所述侧壁设有用以与所述安装电路板相对的下表面，所述下表面上设有用以与安装电路板相贴置焊接的焊接区域。

作为本发明的进一步改进，所述下表面设有向下凸起的凸台，所述焊接区域设于所述凸台上。

作为本发明的进一步改进，所述凸台中部向内凹设有槽部。

作为本发明的进一步改进，所述侧壁设有一体向下凸伸的用以插接定位所述电路板的定位柱体。

作为本发明的进一步改进，所述笼体为锌合金、铝合金或铜合金。