[发明专利]去除噪声的方法和装置有效
申请号: | 201710482616.0 | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN107180627B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 王德信;徐香菊;端木鲁玉 | 申请(专利权)人: | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
主分类号: | G10K11/178 | 分类号: | G10K11/178 |
代理公司: | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人: | 刘戈 |
地址: | 261031 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 去除 噪声 方法 装置 | ||
本发明实施例提供了一种去除噪声的方法和装置,所述方法包括:接收麦克风拾取到的第一语音信号;若伴随所述第一语音信号,检测到传感器处于工作状态,则以所述第一语音信号减去预先获得的干扰噪声信号,获得去除干扰后的第一语音信号,所述干扰噪声信号是所述传感器工作时对所述麦克风产生的干扰噪声信号,所述传感器和所述麦克风被封装在同一模组内;输出所述去除干扰后的第一语音信号。通过实施本发明实施例提供的方案,可以在保证封装有麦克风和传感器模组具有小尺寸的同时,降低模组内麦克风与传感器共同工作时麦克风所采集信号中的干扰。
技术领域
本发明涉及信号处理技术领域,尤其涉及一种去除噪声的方法和装置。
背景技术
如今,麦克风和传感器已成为手机等智能硬件的标配。为了缩小智能硬件的尺寸空间,增加硬件的便携度,有必要开发能够同时封装有麦克风和传感器的模组。目前,一种具体的实现方式为:将麦克风和传感器集成在一个腔体内,并将腔体开设一个小孔,上述小孔作为麦克风的声孔,若当传感器需要与外界连通,上述小孔还作为传感器与外界的连通孔。
当将传感器和麦克风封装在同一模组内时,由于麦克风具有高灵敏度,当传感器与麦克风同时工作时,传感器采集数据产生的扰动会引起麦克风的敏感膜震动,从而对麦克风所采集的语音信号产生较大干扰。
现有技术中,通过以下方式解决上述干扰问题:将麦克风单独设置在一个带有小孔的腔体内,将传感器单独设置在另一个腔体内,若传感器需要与外界连通,则为传感器的腔体开设通孔。这虽然可以解决上述问题,但是,腔体数量的增加,导致封装有麦克风和传感器模组的体积大,并难以减小封装尺寸。
发明内容
鉴于此,本发明实施例提一种去除噪声的方法和装置,用以在保证封装有麦克风和传感器模组具有小尺寸的同时,降低上述模组内麦克风与传感器共同工作时麦克风所采集信号中的信号干扰。
本发明实施例提供的一种去除噪声的方法,包括:
接收麦克风拾取到的第一语音信号;
若伴随所述第一语音信号,检测到传感器处于工作状态,则以所述第一语音信号减去预先获得的干扰噪声信号,获得去除干扰后的第一语音信号,所述干扰噪声信号是所述传感器工作时对所述麦克风产生的干扰噪声信号,所述传感器和所述麦克风被封装在同一模组内;
输出所述去除干扰后的第一语音信号。
本发明实施例提供的一种去除噪声的装置,包括:
第一接收模块,用于接收麦克风拾取到的第一语音信号;
第一处理模块,用于若伴随所述第一语音信号,检测到传感器处于工作状态,则以所述第一语音信号减去预先获得的干扰噪声信号,获得去除干扰后的第一语音信号,所述干扰噪声信号是所述传感器工作时对所述麦克风产生的干扰噪声信号,所述传感器和所述麦克风被封装在同一模组内;
输出模块,用于输出所述去除干扰后的第一语音信号。
本发明实例提供的一种去除噪声的方法和装置,接收麦克风拾取到的第一语音信号,若伴随上述第一语音信号,检测到与上述麦克风封装于同一模组内的传感器处于工作状态,则以上述第一语音信号减去预先获得的干扰噪声信号,获得去除干扰后的第一语音信号并输出。由于上述干扰噪声信号是传感器工作时对麦克风产生的干扰噪声信号,因此以第一语音信号减去干扰噪声,能够去除传感器工作时对麦克风采集信号产生的干扰,进而在保证封装有麦克风和传感器模组尺寸小的同时,降低了麦克风与传感器共同工作时麦克风所采集信号中的干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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