[发明专利]热敏打印头用发热基板及其制造方法

权利要求书

1.一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面部分地设有非晶质玻璃材料构成的底釉层，在所述底釉层的表面设有共通电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在共通电极和个别电极之间，所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端用于与电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其特征在于：从所述个别电极的另一端引出第一引出图形，所述第一引出图形的一部分处于底釉层上，另一部分处于绝缘基板上，从所述第一引出图形的另一端引出连接部，所述连接部上设有缺口部，所述共通电极、个别电极、第一引出图形以及连接部采用有机金浆料印刷烧结而成；在所述绝缘基板上还设有通过蒸发或者溅射铬或镍铬靶材的方式形成的第一金属导体层，所述第一金属导体层的起始端覆盖所述连接部上的缺口部；在所述第一金属导体层上还设有第二金属导体层，通过照相制版技术，使所述第二金属导体层连同第一金属导体层形成预期的图形，在所述第二金属导体层上还设有焊盘焊料图形层，所述焊盘焊料图形层上连接有半导体芯片，在所述焊盘焊料图形层与半导体芯片之间填充有填充层，在所述第二金属导体层的末端部的焊盘焊料图形层上还设有银导体层，在所述银导体层上连接有用于实现电源供给以及外部信号交接的插接件；在所述发热电阻体、共通电极、个别电极以及部分第一引出图形的表面覆盖保护层；在部分保护层至部分插接件的区域内，采用封装胶进行封装形成封装保护层。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述缺口部是在所述连接部的中心部位形成的中空部。

3.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述缺口部是在所述连接部的两侧形成的第一切口部，所述第一切口部呈圆角矩形。

4.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述缺口部是在所述连接部的两侧形成的第二切口部，所述第二切口部呈楔子状。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述第二金属导体层是通过电解电镀或者无电解电镀镍或银的方式形成的。

6.一种权利要求1所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

步骤1、在绝缘基板的一侧沿主打印方向印刷带状玻璃材料，用1200～1300℃的温度烧结0.1～1小时，形成膜厚20～70μm的底釉层；

步骤2、在所述底釉层以及部分绝缘基板上印刷有机金浆料，用830℃～890℃的温度烧结，形成金属化基板；

步骤3、在所述金属化基板上全面涂布曝光用光刻胶，利用照相制版技术形成预期的图形，其中所述图形包括共通电极、个别电极、第一引出图形以及连接部，所述连接部上形成有缺口部；

步骤4、在所述底釉层上的共通电极和个别电极之间，沿主打印方向印刷带状电阻体浆料，烧结形成发热电阻体；

步骤5、在所述底釉层的整个区域印刷烧结玻璃浆料，形成保护层，所述保护层覆盖所述发热电阻体、共通电极、个别电极以及部分第一引出图形；

步骤6、在所述底釉层以外的绝缘基板上，通过蒸发或溅射铬或镍铬靶材的方式，形成膜厚的第一金属导体层；

步骤7、以所述第一金属导体层为基底，通过电解电镀或者无电解电镀镍或银的方式，形成膜厚3～15μm的第二金属导体层；

步骤8、以所述连接部中的缺口部为目标，对位光刻版；

步骤9、采用照相制版技术，使所述第二金属导体层连同第一金属导体层形成预期的图形；

步骤10、通过电解电镀或者无电解电镀法，在所述第二金属导体层上形成焊盘焊料图形层；

步骤11、在所述第二金属导体层的末端部的焊盘焊料图形层上，通过无电解电镀或者置换镀的方式形成银导体层，所述银导体层的膜厚在1～3μm；

步骤12、通过装片设备，在所述焊盘焊料图形层的焊盘位置上配置半导体芯片，将所述半导体芯片和焊盘通过200～300℃的连续式电气炉，使二者热熔融电气连接；

步骤13、在所述半导体芯片与所述焊盘焊料图形层之间，利用涂胶机注入热固型环氧树脂填充胶，以形成填充层；

步骤14、进行外观检查以及电气试验，确认电气连接状态；

步骤15、在所述银导体层上焊接插接件；

步骤16、在部分保护层至部分插接件的区域内，利用涂胶机注入封装胶进行封装形成封装保护层。