[发明专利]铜硅复合电极材料的制备方法有效
| 申请号： | 201710467992.2 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN107293714B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 王小兰;徐慧;金宏;张慧;吴世超 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学苏州研究院 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 冯瑞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 电极 材料 制备 方法 | ||
1.一种铜硅复合电极材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将硅微米颗粒在水中分散均匀，然后加入盐酸多巴胺，在pH=8.5的条件下，多巴胺发生聚合反应，得到混合溶液，所述混合溶液中含有聚多巴胺包覆的硅微米颗粒；所述硅微米颗粒与盐酸多巴胺的质量比为0.5: 0.32；所述硅微米颗粒的粒径为1μm；
（2）向所述混合溶液中加入锡盐溶液，搅拌反应，使得锡离子吸附到聚多巴胺的表面，然后加入钯盐溶液，搅拌反应，钯离子被锡离子还原为钯，得到钯包覆的硅微米颗粒；所述锡盐溶液的浓度为5g/L；硅微米颗粒与锡盐和钯盐的质量比为5 : 1 : 0.15；
（3）配制包括铜盐、络合剂和乳酸的铜盐溶液，所述络合剂为柠檬酸钠；所述铜盐为硫酸铜；然后在pH为5的条件下，向所述铜盐溶液中加入还原剂和钯包覆的硅微米颗粒，所述还原剂为二甲胺基硼烷；所述络合剂与铜盐的质量比为1:2.7，所述还原剂与铜盐的质量比为3 : 14.4，在钯的催化作用下，所述还原剂将铜离子还原为铜，得到铜硅复合电极材料。
2.根据权利要求1所述的铜硅复合电极材料的制备方法，其特征在于：在步骤（2）中，锡盐溶液包括锡盐、盐酸和水，所述锡盐为氯化亚锡或硫酸亚锡。
3.根据权利要求1所述的铜硅复合电极材料的制备方法，其特征在于：在步骤（2）中，钯盐溶液包括钯盐、盐酸和水，所述钯盐为氯化钯。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学苏州研究院，未经西安交通大学苏州研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710467992.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
