[发明专利]一种两层介质板层压组件在审

专利信息
申请号: 201710464426.6 申请日: 2017-06-19
公开(公告)号: CN109152201A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 严凯;陈冬陪;邢达军 申请(专利权)人: 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K3/00
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 朱戈胜;查俊奎
地址: 211300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 介质板 环氧板 定位孔 胶带 两层介质板 层压组件 介质板层 层压 耐高温胶带 半固化片 厚度相等 上下对齐 中间开槽 偏移 槽型 开槽 宽边 重合 相等 匹配
【说明书】:

发明公开了一种两层介质板层压组件,包括第一介质板、第二介质板、阻胶带和环氧板,第一介质板呈长方形且设有第一定位孔,第二介质板呈长方形且设有第二定位孔,第二介质板层压在第一介质板上且两者之间设有半固化片,环氧板呈长方形且其长宽与第一介质板相等,环氧板中间开槽且槽型与第二介质板的形状相匹配,环氧板层压上设有第三定位孔,环氧板层压在第一介质板上且两者长宽边重合,第二介质板位于环氧板的开槽中且两者之间存在间隙,第三定位孔、第二定位孔分别与第一定位孔上下对齐,阻胶带设置在环氧板和第二介质板之间的间隙中,所述阻胶带采用耐高温胶带,所述第二介质板的厚度与环氧板的厚度相等,可防止两介质板层压偏移。

技术领域

本发明涉及多层介质板的制造技术领域,尤其涉及两层介质板的层压组件。

背景技术

众所周知,环氧树脂介质基板相关多层电路制造,已历经数十年发展历程,为数字电路设计及制造实现奠定了坚实的理论基础。随着微波通信业的快速进步,与广大民众生活密切相关的4G通讯基站等要求,催生出了微波介质基板的双面及多层化电路制造需求,其中,作为提高技术要求的复合介质多层电路板制造技术,尚属前沿水平,在制造两层介质板时,须进行叠压,并控制叠压参数,叠压时,需要使用叠压模具,一般情况,两层介质板大小尺寸是一致的,在叠压过程中,只需要将两层介质板上下对齐即可,但是特殊情况下,会出现两层介质板形状不同,如果直接将两层介质板层叠在一起放入叠压模具中会出现两层介质板受力不均匀,从而层叠过程中,两层介质板出现位置偏移,从而导致介质板出现质量不合格。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:在制造两层介质板时,须进行叠压,并控制叠压参数,叠压时,需要使用叠压模具,一般情况,两层介质板大小尺寸是一致的,在叠压过程中,只需要将两层介质板上下对齐即可,但是特殊情况下,会出现两层介质板形状不同,如果直接将两层介质板层叠在一起放入叠压模具中会出现两层介质板受力不均匀,从而层叠过程中,两层介质板出现位置偏移,从而导致介质板出现质量不合格。

为了解决以上问题,本发明采取的技术方案是:一种两层介质板层压组件,包括第一介质板、第二介质板、阻胶带和环氧板,所述第一介质板呈长方形且设有第一定位孔,所述第二介质板呈长方形且设有第二定位孔,所述第二介质板的长宽均小于第一介质板的长宽,所述第二介质板的一长边上呈矩形脉冲状,所述第二介质板层压在第一介质板上且两者之间设有半固化片,所述环氧板呈长方形且其长宽与第一介质板相等,所述环氧板中间开槽且槽型与第二介质板的形状相匹配,所述环氧板层压上设有第三定位孔,所述环氧板层压在第一介质板上且两者长宽边重合,所述第二介质板位于环氧板的开槽中且两者之间存在间隙,所述第三定位孔、第二定位孔分别与第一定位孔上下对齐,所述阻胶带设置在环氧板和第二介质板之间的间隙中,所述阻胶带采用耐高温胶带,所述第二介质板的厚度与环氧板的厚度相等。

进一步地,所述第一介质板的四个折角处分别设置一个第一定位孔,所述环氧板的四个折角处分别设置一个第三定位孔。

进一步的,所述第二介质板上设有三个第二定位孔,其中,第二介质板两端各设有一第二定位孔,中间设有一第二定位孔,所述第一介质板上设有与三个第二定位孔完全对齐的三个第一定位孔。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:可使得两块大小形状不同的介质板在叠压过程中位置不偏移,提高产品质量。

附图说明

图1所示为本发明的结构示意图。

图中,第一介质板1、第一定位孔1-1、第二介质板2、第二定位孔2-1、阻胶带3、环氧板4、第三定位孔4-1。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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