[发明专利]一种混合添加剂及制备6μm高性能电子铜箔的工艺有效

专利信息
申请号: 201710462145.7 申请日: 2017-06-19
公开(公告)号: CN107460508B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 曹德林;于君杰;张洪岩;刘诗涛 申请(专利权)人: 江东电子材料有限公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;C25D1/04
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 戴朝荣
地址: 226000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 混合 添加剂 制备 性能 电子 铜箔 工艺
【权利要求书】:

1.一种混合添加剂,其特征在于:由A溶液,B溶液及C溶液进行混合,其中A溶液为300~500重量份分子量小于2000的胶原蛋白、200~300重量份盐酸,加入50万重量份去离子水中溶解;B溶液为300~400重量份二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠、80-120重量份聚乙烯酰胺,7-8重量份甲基橙,加入30万重量份去离子水中溶解;C溶液为180-220重量份四氢噻唑、70-80重量份乙撑硫脲,加入30万重量份去离子水中溶解。

2.一种利用权利要求1的混合添加剂制备6μm高性能电子铜箔的工艺,其特征在于包括如下步骤:

A溶液制备:取300~500重量份分子量小于2000的胶原蛋白、200~300重量份盐酸,加入50万重量份去离子水中溶解;

B溶液制备:取300-400重量份二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠、80-120重量份聚乙烯酰胺,7-8重量份甲基橙,加入30万重量份去离子水中溶解;

C溶液制备:取180-220重量份四氢噻唑、70-80重量份乙撑硫脲 加入30万重量份去离子水中溶解;

在55-65℃的硫酸铜电解液温度下,每小时在每立方米电解液中加入0.6-1.5 L添加剂A溶液,0.2-0.8L添加剂B溶液,0.2-0.8L添加剂C溶液,搅拌均匀后电解液进入电解槽,控制电解液供液流量为50-70m3/h;

所述电解槽中在5000 ~ 5500A/m2的电流密度下将上述步骤制备的电解液进行电解,生成6μm高性能电子铜箔。

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