[发明专利]电路板组件及电子装置在审
| 申请号： | 201710453990.8 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN107148142A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 吕向楠 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板组件，其特征在于包括：
印刷电路板；
设置在所述印刷电路板上的晶体；和
包围所述晶体的隔热体。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板包括顶层，所述晶体固定在所述顶层。
3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板包括与所述顶层层叠设置的参考地层，所述晶体与所述参考地层电性连接。
4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述晶体呈片状，所述晶体通过SMT的方式设置在所述印刷电路板上。
5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述晶体呈长方体形，所述隔热体围绕所述晶体的侧面，且与所述晶体的侧面接触。
6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述隔热体覆盖所述晶体的顶面。
7.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述晶体的尺寸为6mm*1.2mm*0.65mm。
8.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述晶体的数量为多个，多个所述晶体间隔设置，全部的所述晶体均被所述隔热体包围。
9.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述隔热体包括胶体，所述胶体粘接所述晶体及所述印刷电路板。
10.一种电子装置，其特征在于包括权利要求1-9任意一项所述的电路板组件。
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