[发明专利]一种可降解种植容器的制备方法在审

专利信息
申请号: 201710452175.X 申请日: 2017-06-15
公开(公告)号: CN107409833A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 邹栋;袁卫东;闫静;俞方英 申请(专利权)人: 杭州市城市建设科学研究院;杭州市农业科学研究院
主分类号: A01G9/10 分类号: A01G9/10;A01G1/04;C05F5/00;C05G3/00
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司33224 代理人: 胡红娟
地址: 310003 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 降解 种植 容器 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及绿化种植技术领域,尤其涉及一种可降解种植容器的制备方法。

背景技术

盆栽因其绿化、装饰、美观等效果被广泛应用于家庭、办公室、广场等各种场所。植物的生长既需要足够的水分,还需要良好的透气性,现有的各种盆栽通常在容器底部形成透气孔以保持透气性。由于培植土壤透水性很强,这样浇入盆栽中的水分很快就会从花盆底部的透气孔渗出,需要不断补充水分,浪费水资源。另外,种植土也会从底部透气孔渗出,造成污染以及打理不便。

在容器中育苗是目前广泛应用地一种育苗方法,但容器苗木生长到一定程度需要倒盆、移盆、移栽等,这个过程不仅耗费大量的人力物力成本,还有可能会影响苗木的生长。因此提供一种水肥保持性好、易降解、不需回收的种植容器在绿化种植领域已经非常有必要。

目前,已有利用真菌菌丝体制备可降解材料的研究,例如:

申请公布号为CN104025909A的发明专利申请公开了一种接种食用菌菌种培养可降解包装材料的方法。该发明采用食用菌和农林下脚料结合,生产廉价、坚固、容易降解的包装材料,可用于替代聚苯乙烯包装材料。申请公布号为CN105660176A的发明专利申请公开了一种生物基菌丝材料的生产工艺,该生产工艺选择某些抗杂能力强、生长速度快的大型真菌,利用菌丝体生物学特性将小麦、水稻等农作物秸秆粘合成型,可作为聚苯乙烯泡沫塑料的替代品。

但是,上述研究着重在于解决现有聚苯乙烯泡沫材料无法降解的问题,并未对材料其他方面性能进行改进,尤其是针对种植容器的水肥保持性等方面。

因此,有必要针对种植容器的特殊要求,提供一种新的制备工艺。

发明内容

本发明提供了一种可降解种植容器的制备方法,该方法制备获得的可降解种植容器不仅易降解,而且具有抗压强度高、保水性和透气性好的特点。

一种可降解种植容器的制备方法,包括以下步骤:

(1)农林废弃物粉碎成颗粒后,与辅料和水混合,再经蒸汽灭菌、冷却,得到混合培养基质;

(2)将菌种接种至所述混合培养基质中,再将接种有菌种的混合培养基质放入模具内,挤压成型后取出;所述菌种为金针菇或大球盖菇;

(3)将成型的胚料置于消毒的培养室内进行暗室培养,培养结束后,烘干,得到可降解种植容器。

通过将食用菌接种至农林废弃物中,挤压成型后,进行培养,能够获得可降解的种植容器;其中,该食用菌菌种可以为固体菌种,也可以为液体菌种。作为优选,菌种接种量为5~10wt%(即菌种占农林废弃物的质量分数)。

实验发现,食用菌菌种类型会影响产品的保水性和透气性;例如:若采用平菇进行培养,虽然也具有可降解性,但产品的保水性和透气性较差。

此外,实验还发现,食用菌接种后培养和挤压成型的顺序会对最终产品的性能产生影响,将食用菌菌种接种、培养后再挤压成型,产品在保水性、透气性和抗压强度均低于接种、挤压成型后培养。

步骤(1)中,所述农林废弃物为树枝、木屑、秸秆、玉米芯、棉籽壳和稻壳中的至少一种。此类农林废弃物含有丰富的碳、氮和无机盐,能够作为食用菌菌丝生长的营养物质。

进一步地,经实验发现,采用木屑、秸秆和稻壳三者按一定比例混合而成的培养基质,最终制备获得的可降解种植容器具有更好的保水性和透气性。作为优选,所述农林废弃物由木屑、秸秆和稻壳组成,用量比例为1~2:5~5.5:2~2.5。

所述颗粒的粒径为1~15mm。进一步地,经实验发现,采用不同粒径级配的农林废弃物作为培养基质,能够提高产品的保水性能以及透气性能。

作为优选,以质量百分数计,所述颗粒的粒径级配为:10~15mm25~35%;其余为1~10mm。

所述辅料为麦麸、米糠、玉米粉中的至少一种,加入量为农林废弃物的5~20wt%。

作为优选,所述混合培养基质的含水率为50~55wt%,有利于缩短培养时间。

所述蒸汽灭菌的条件为:常压100℃灭菌8~12小时或0.1~0.2Mpa高压下121℃灭菌1~2小时。

所述接种菌种后的混合培养基质置于涂抹脱模剂的模具中进行挤压,脱模后的成型胚料置于不锈钢架子上,并用纱布覆盖不锈钢架子,再将载有成型坯料的不锈钢架子摆放到培养室内;其中,脱模剂为硅油。

作为优选,步骤(2)中,挤压成型的压力为0.1~0.5MPa。更优选,挤压成型的压力为0.15~0.25MPa.

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