[发明专利]一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料，其特征在于：

将KH550溶于乙醇溶液中，加入烘干后的填料，水浴加热磁力搅拌，得表面处理导热绝缘填料；将金刚石粉干燥后，加入无水乙醇、KH550，得预处理金刚石粉；向氧化石墨烯中加入KH550，置于冰水浴中，超声剥离，分散均匀，加入催化剂，在油浴下磁力搅拌反应；然后分散于丙酮中，超声振荡，加入凹凸棒土，继续超声处理，蒸发掉溶剂丙酮，得复合增强体；将氰酸酯单体与环氧树脂混合，加热至熔融；加入前面所得物料，升温搅拌均匀，注入等温预热的聚四氟乙烯模具中，抽真空，排除混合物内部气泡后，固化处理，制得复合材料。

2.一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料的制备方法，其特征在于：

a. 填料的表面处理：

将4-7重量份氮化铝、3-6重量份硅微粉填料置于150-160℃烘箱内干燥2-3h，将1-2重量份KH550 1:5-10溶于乙醇溶液中，加入烘干后的填料，在70-80℃水浴下磁力搅拌1-2h，静置冷却、过滤、85-95℃干燥完全、研磨粉碎；

b. 金刚石粉的预处理：

将5-8重量份金刚石粉于90-100℃烘箱中干燥1-2h后，1:5-10加入无水乙醇中，超声搅拌均匀，加入0.5-1重量份KH550，于80-90℃回流3-4h，静置、过滤3-5次，放入100-110℃真空烘箱中干燥2-4h，研磨粉碎；

c. 氧化石墨烯的部分还原及修饰：

向2-4重量份氧化石墨烯中加入0.1-0.2重量份KH550，置于冰水浴中，用超声波细胞粉碎机超声剥离1-2h，分散均匀，加入0.5-1重量份催化剂，在70-80℃油浴下，磁力搅拌反应5-6h，过滤、醇洗3-5次，置于80-90℃鼓风烘箱中干燥完全、机械研磨粉碎；

然后1:5-10分散于丙酮中，超声振荡1-2h，加入3-5重量份凹凸棒土，继续超声处理1-2h，将混合液置于敞口容器中在70-80℃持续搅拌，蒸发掉溶剂丙酮，制得复合增强体；

d. 导热绝缘复合材料的制备：

将70-80重量份氰酸酯单体与30-40重量份环氧树脂混合，升温至80-90℃加热30-40min，搅拌至熔融；加入a、b、c中所得物料，升温至110-120℃保温搅拌1-2h，分散均匀，注入等温预热的聚四氟乙烯模具中，移至真空烘箱中抽真空，排除混合物内部气泡后，于190℃-220℃进行固化处理5-6h，制得复合材料。

3.根据权利要求2所述的一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料的制备方法，其特征在于，步骤a中所述乙醇溶液的浓度为90-95%。

4.根据权利要求2所述的一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料的制备方法，其特征在于，步骤c中所述催化剂为N,N^，-二环己基碳二亚胺。

5.根据权利要求2所述的一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料的制备方法，其特征在于，步骤d中所述氰酸酯单体为双酚A型氰酸酯单体，环氧树脂为双酚A二缩水甘油醚型环氧树脂，抽真空是指在120-130℃抽真空1-2h。