[发明专利]一种4G小屏手机主板及4G小屏手机有效
申请号: | 201710451347.1 | 申请日: | 2017-06-15 |
公开(公告)号: | CN107426361B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 杨红梅;邱述永 | 申请(专利权)人: | 上海集赫电子商务有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 潘中毅;熊贤卿 |
地址: | 200000 上海市浦东新区自由*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 主板 | ||
本发明提供一种4G小屏手机主板,包括TOP面和BOT面;TOP面上设有耳机安装位、前置摄像头安装位和听筒安装位;BOT面上设有后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点、CPU安装位、nono卡安装位、TF卡安装位、喇叭安装位、马达安装位、Mic安装位和主天线馈点,以及第一和第二连接器。其中,听筒安装位置于TOP面顶部且预留有固定空间,后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点和第一连接器均置于BOT面顶部,且位于分级天线馈点下方的第一连接器通过一FPC连接线从BOT面一侧绕折至TOP面一侧连接触摸屏固有IC。实施本发明,基于用户对小尺寸智能机的需求,既能有利于4G天线走线,又能降低干扰问题。
技术领域
本发明涉及4G手机技术领域,尤其涉及一种4G小屏手机主板及4G小屏手机。
背景技术
随着手机行业的发展,4G手机应用越来越普遍,其主要有分辨率高、内存大、主频高、处理器运转快、摄像头高清等特点。
目前,市面上大都为4.0寸屏及以上的4G手机,且4G大屏手机整机长度基本在120mm以上,可以满足4G天线对整机长度的要求,然而一旦4G手机采用小屏时,由于4G小屏手机整机长度较小,其整机长度一般为110mm以下,会造成4G天线区域也相应的缩短,从而导致4G天线走线长度变短,对低频影响较大,因此需对4G小屏手机主板进行结构设计,既能有利于4G天线走线,又能降低干扰问题。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种4G小屏手机主板及4G小屏手机,基于用户对小尺寸智能机的需求,既能有利于4G天线走线,又能降低干扰问题。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种4G小屏手机主板,用于与4G小屏手机的触摸屏TP配合连接,所述4G小屏手机主板包括朝向所述触摸屏TP一侧布置的元件插接TOP面和背离所述触摸屏TP一侧布置的焊接BOT面;其中,
所述元件插接TOP面上设有耳机安装位、前置摄像头安装位和听筒安装位;其中,所述听筒安装位设置于所述元件插接TOP面顶部且预留有用于固定听筒的预定空间;
所述焊接BOT面上设有后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点、CPU安装位、nano卡安装位、TF卡安装位、喇叭安装位、马达安装位、麦克风Mic安装位、主天线馈点、用于连接所述触摸屏TP上固有IC的第一连接器和用于连接所述触摸屏TP上排线的第二连接器;其中,所述后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点和第一连接器均设置于所述焊接BOT面顶部,且位于所述分级天线馈点下方的所述第一连接器通过一柔性电路板FPC连接线从所述焊接BOT面一侧绕折至所述元件插接TOP面一侧连接所述触摸屏TP上所固有IC。
其中,所述元件插接TOP面的中间部位上还设有多个BB屏蔽罩及多个RF屏蔽罩,且所述多个BB屏蔽罩及所述多个RF屏蔽罩均通过一体成型冲压折弯成四周边缘封闭的拉深件。
其中,所述焊接BOT面的中间部位还设有用于穿插所述触摸屏TP上排线的切口槽;其中,
所述切口槽的一端与所述第二连接器连接,另一端贯穿所述元件插接TOP面和所述焊接BOT面之间的侧壁并形成有一开口;
当所述触摸屏TP上排线从所述元件插接TOP面一侧绕折至所述焊接BOT面一侧后,穿入所述切口槽中并与所述第二连接器实现电连接。
其中,所述触摸屏TP上排线的外表面包覆有导电布。
其中,所述nano卡安装位和所述TF卡安装位均设置于所述焊接BOT面中间部位,且所述nano卡安装位和所述TF卡安装位均采用揭盖式卡座。
其中,所述喇叭安装位、马达安装位、麦克风Mic安装位和主天线馈点均设置于所述焊接BOT面底部;其中,
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