[发明专利]一种4G小屏手机主板及4G小屏手机有效

专利信息
申请号: 201710451347.1 申请日: 2017-06-15
公开(公告)号: CN107426361B 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 杨红梅;邱述永 申请(专利权)人: 上海集赫电子商务有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人: 潘中毅;熊贤卿
地址: 200000 上海市浦东新区自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 主板
【权利要求书】:

1.一种4G小屏手机主板,用于与4G小屏手机的触摸屏TP配合连接,其特征在于,所述4G小屏手机主板包括朝向所述触摸屏TP一侧布置的元件插接TOP面(1)和背离所述触摸屏TP一侧布置的焊接BOT面(2);其中,

所述元件插接TOP面(1)上设有耳机安装位(11)、前置摄像头安装位(12)和听筒安装位(13);其中,所述听筒安装位(13)设置于所述元件插接TOP面(1)顶部且预留有用于固定听筒的预定空间;

所述焊接BOT面(2)上设有后置摄像头安装位(21)、GPS天线馈点(22)、WIFI天线馈点(23)、分级天线馈点(24)、CPU安装位(25)、nano卡安装位(26)、TF卡安装位(27)、喇叭安装位(28)、马达安装位(29)、麦克风Mic安装位(210)、主天线馈点(211)、用于连接所述触摸屏TP上固有IC的第一连接器(212)和用于连接所述触摸屏TP上排线的第二连接器(213);其中,所述后置摄像头安装位(21)、GPS天线馈点(22)、WIFI天线馈点(23)、分级天线馈点(24)和第一连接器(212)均设置于所述焊接BOT面(2)顶部,且位于所述分级天线馈点(24)下方的所述第一连接器(212)通过一柔性电路板FPC连接线从所述焊接BOT面(2)一侧绕折至所述元件插接TOP面(1)一侧连接所述触摸屏TP上所固有IC。

2.如权利要求1所述的4G小屏手机主板,其特征在于,所述元件插接TOP面(1)的中间部位设有多个BB屏蔽罩(14)及多个RF屏蔽罩(15),且所述多个BB屏蔽罩(14)及所述多个RF屏蔽罩(15)均通过一体成型冲压折弯成四周边缘封闭的拉深件。

3.如权利要求2所述的4G小屏手机主板,其特征在于,所述焊接BOT面(2)的中间部位还设有用于穿插所述触摸屏TP上排线的切口槽(214);其中,

所述切口槽(214)的一端与所述第二连接器(213)连接,另一端贯穿所述元件插接TOP面(1)和所述焊接BOT面(2)之间的侧壁并形成有一开口;

当所述触摸屏TP上排线从所述元件插接TOP面(1)一侧绕折至所述焊接BOT面(2)一侧后,穿入所述切口槽(214)中并与所述第二连接器(213)实现电连接。

4.如权利要求3所述的4G小屏手机主板,其特征在于,所述触摸屏TP上排线的外表面包覆有导电布。

5.如权利要求4所述的4G小屏手机主板,其特征在于,所述nano卡安装位(26)和所述TF卡安装位(27)均设置于所述焊接BOT面(2)中间部位,且所述nono卡安装位(26)和所述TF卡安装位(27)均采用揭盖式卡座。

6.如权利要求5所述的4G小屏手机主板,其特征在于,所述喇叭安装位(28)、马达安装位(29)、麦克风Mic安装位(210)和主天线馈点(211)均设置于所述焊接BOT面(2)底部;其中,

所述喇叭安装位(28)和所述马达安装位(29)分布于远离所述焊接BOT面(2)底部边缘一侧并位于所述焊接BOT面(2)中心轴线左右两边;

所述麦克风Mic安装位(210)和所述主天线馈点(211)分布于靠近所述焊接BOT面(2)底部边缘一侧并位于所述焊接BOT面(2)中心轴线左右两边。

7.如权利要求6所述的4G小屏手机主板,其特征在于,所述焊接BOT面(2)的顶部还设有闪光灯连接点(215),且所述闪光灯连接点(215)通过另一柔性电路板FPC与固定于外部手机底壳的闪光灯实现相连。

8.如权利要求7所述的4G小屏手机主板,其特征在于,所述焊接BOT面(2)的顶部还设有用于固定外部手机电池的侧压式弹片电池座(216)。

9.一种4G小屏手机,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项中所述的4G小屏手机主板。

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