[发明专利]一种加强LED灯条散热的方法

说明书

本发明公开了一种加强LED灯条散热的方法，提供了一种散热胶及其制备方法，同时提供了一种使用该散热胶加强LED灯条散热的灯条结构，该灯条结构包括一长条状基板，长条状基板的端头设置有金属引脚，在所述长条状基板的一个表面上设置有两个或两个以上的LED发光单元，所述LED发光单元之间通过金属线路实现电气连接并与长条状基板端头的金属引脚相连，在所述长条状基板背部的另一个表面涂覆所述散热胶。通过在灯条基板上涂敷散热胶层有效增加灯条的散热面积，同时LED芯片发出的热量通过基板快速传递到散热胶层上而被散发到空间中去，有效降低了灯条的表面温度，达到良好的散热效果；由于散热性佳，LED灯条可以被更高的电流驱动而获得更高的光通量或流明值，从而使每单位流明的成本得到大大降低。

技术领域

本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种加强LED灯条散热的方法。

背景技术

发光二极管(LED)是一种半导体光源，与传统白炽灯光源相比，LED具有高光效、长寿命等特点，LED作为新一代光源逐渐替代白炽灯而日益深入人们的生活。目前市面上出现一种将线性LED发光体(或称为LED灯条)组装在玻璃泡壳中，并在玻璃泡壳中充填导热气体的照明产品，该LED灯条采用比较窄的条状基板为载体，通过两种方式获得该灯条：一、将多颗LED芯片在此基板上通过固晶、焊线、涂附荧光胶等工艺获得；二、将封装好的LED灯珠，如2835、5630、3030、4014等，直接贴装在带有线路的条状基板上获得。由于该LED灯条通电发光后呈现细长的发光特点，将其组装在球泡灯或蜡烛灯中可以获得一种近似白炽灯的发光效果，由此获得市场的青睐。

然而，正是由于LED灯条细长发光的特点，其散热面积非常有限，将LED灯条组装在玻璃泡壳中长时间使用光衰较大，不能大电流驱动，为满足照明产品的亮度要求，需使用较多LED灯条才可以实现，这使得组装难度提高、生产效率降低，同时成本明显增加。如果能够解决LED灯条的散热问题，就可以有效延长照明产品的使用寿命，并且可以大电流驱动，减少LED灯条的使用数量，大大提高生产效率并有效降低成本。

发明内容

基于上述问题，本发明提供一种加强LED灯条散热的方法。

本发明的技术方案如下：

首先，本发明提供一种散热胶及其制备方法，将导热粉体掺入胶体基质中，搅拌均匀后制得散热胶。

进一步地，所述导热粉体选择为氧化铝粉、氮化铝粉、氮化硼粉、氮化硅粉、氧化锌粉、碳化硅粉、硅粉、碳粉、铜粉、银粉、铝粉中的一种或两种及以上的混合。

进一步地，所述导热粉体地粒径选择为20纳米～100微米，更优选地，选择为1微米～50微米。

进一步地，所述胶体基质包括硅胶、环氧树脂胶、UV胶高分子材料中的一种。

进一步地，将所述导热粉体与所述胶体基质混合均匀，两者混合重量比例选择为，胶体基质∶导热粉体＝1∶0.5～99，更优选地，胶体基质∶导热粉体＝1∶1～30。

其次，本发明提供一种使用所述散热胶加强LED灯条散热的灯条结构，该灯条结构包括一长条状基板，长条状基板的端头设置有金属引脚，在所述长条状基板的一个表面上设置有两个或两个以上的LED发光单元，所述LED发光单元之间通过金属线路实现电气连接并与长条状基板端头的金属引脚相连，在所述长条状基板背部的另一个表面涂覆所述散热胶。

进一步地，所述长条状基板的材质选择为金属基板材，如铁基板或铜基板，所述长条状基板的材质也可以选择为PCB线路板材，如铝基线路板板、陶瓷基线路板、FR4线路板、Chem3线路板、FPC线路板中的一种。

进一步地，所述长条状的基板，其长度h为20mm～500mm，宽度w为0.5mm～10mm，厚度t为0.1mm～1.5mm。

进一步地，所述LED发光单元可以选择为正装LED芯片、倒装LED芯片或LED灯珠。