[发明专利]一种加强LED灯条散热的方法

权利要求书

1.一种加强LED灯条散热的方法，其特征在于，一种使用散热胶加强LED灯条散热的灯条结构，该灯条结构包括一长条状基板，长条状基板的端头设置有金属引脚，在所述长条状基板的一个表面上设置有两个或两个以上的LED发光单元，所述LED发光单元之间通过金属线路实现电气连接并与长条状基板端头的金属引脚相连，在所述长条状基板背部的另一个表面涂覆散热胶层。

2.根据权利要求1所述的散热胶，其制备方法为将导热粉体与胶体基质混合均匀，其特征在于，两者混合重量比例选择为，胶体基质∶导热粉体＝1∶0.5～99，更优选地，胶体基质∶导热粉体＝1∶1～30。

3.根据权利要求2所述的散热胶制备方法，其特征在于，所述导热粉体选择为氧化铝粉、氮化铝粉、氮化硼粉、氮化硅粉、氧化锌粉、碳化硅粉、硅粉、碳粉、铜粉、银粉、铝粉中的一种或两种及以上的混合。

4.根据权利要求2所述的散热胶制备方法，其特征在于，所述导热粉体的粒径选择为20纳米～100微米，更优选地，选择为1微米～50微米。

5.根据权利要求2所述的散热胶制备方法，其特征在于，所述胶体基质包括硅胶、环氧树脂胶、UV胶高分子材料中的一种。

6.根据权利要求1所述的加强LED灯条散热的方法，其特征在于，所述长条状基板的材质选择为金属基板材，如铁基板或铜基板，所述长条状基板的材质也可以选择为PCB线路板材，如铝基线路板板、陶瓷基线路板、FR4线路板、Chem3线路板、FPC线路板中的一种。

7.根据权利要求1所述的加强LED灯条散热的方法，其特征在于，所述长条状的基板，其长度h为20mm～500mm，宽度w为0.5mm～10mm，厚度t为0.1mm～1.5mm。

8.根据权利要求1所述的加强LED灯条散热的方法，其特征在于，所述散热胶涂敷于长条基板的背部表面形成散热胶层，散热胶层的涂敷宽度a为，0.8w≤a≤1.2w，散热胶层的涂敷高度b为0.1mm～5mm。优选地，散热胶层的涂敷宽度a为，1.0w≤a≤1.2w，散热胶层的涂敷高度b为0.5mm～3mm。

9.根据权利要求1所述的加强LED灯条散热的方法，其特征在于，所述散热胶层可以通过一种散热胶涂敷而成或两种及以上散热胶交替涂敷而成。

10.根据权利要求1所述的加强LED灯条散热的方法，其特征在于，所述LED发光单元可以选择为正装LED芯片、倒装LED芯片或LED灯珠。