[发明专利]均温板结构及其制造方法

说明书

一种均温板结构，包含第一板体、第二板体、腔室、支撑结构及工作流体。第一板体具有第一表面及第二表面；第二板体具有第三表面及第四表面；腔室由第一板体与第二板体对应盖合时所界定出，且腔室内具有毛细结构附着于内壁；支撑结构存在于腔室中，用以支撑第一板体与第二板体；工作流体封存于腔室中；其中，支撑结构由第三板体及凸柱所组成，凸柱设置于第三板体上，且凸柱进一步具有凹陷部，藉此支撑结构可使均温板结构达成轻量化的功效。

【技术领域】

本发明有关一种均温板结构及其制造方法，尤指一种更具轻量化的均温板结构及其制造方法。

【背景技术】

热管，其表观上的热传导率是铜、铝等金属的数倍至数十倍左右而相当的优异，因此是作为冷却用组件而被运用于各种热对策相关机器。从形状来看，热管可分成圆管形状的热管及平面形状的均温板。为了冷却CPU等的电子机器的被冷却零件，基于容易安装于被冷却零件且能获得宽广接触面积的观点，宜使用平面型热管或均温板来进行散热。随着冷却机构的小型化、省空间化以及电子设备的轻量化，在使用热管及均温板的冷却机构情况下，更有严格要求热管及均温板极轻量化的必要。

在热管及均温板内部设有空间来作为工作流体的流路，收容于所述空间内的工作流体，经由蒸发、冷凝等的相变化和移动等，而进行热的转移。接下来详细的说明热管及均温板的动作，所述热管及均温板具备密封的腔室，藉由收容于所述腔室的工作流体的相变化和移动来进行热的转移。

因此，业界采用热管及均温板作为导热的组件，将热管及均温板穿设于散热鳍片中，利用热管及均温板内部充填的低沸点工作液体在发热电子组件处(蒸发端)吸热蒸发，向散热鳍片移动，在散热鳍片处(冷凝端)将发热电子组件产生的热量传递至散热鳍片，利用散热风扇将产生的热量带走，完成对电子组件的散热。

热管及均温板的制造方法透过于一中空管体中填入金属粉末，并将所述金属粉末透过烧结的方式于所述中空管体内壁形成一毛细结构层，其后对所述管体进行抽真空填入工作流体最后封管，而因电子设备的轻量化需求，致需将热管及均温板设法减少制作材料才有办法减轻其重量。

现有技术透过将一中空管体压扁制成扁平板状，藉以符合轻量化的需求，其后将毛细烧结体置入所述中空管体内，再填入工作流体及进行抽真空及封管作业，其虽可将热管及均温板制成扁平状，但为了增加较佳的汽液循环及支撑扁平均温板，于中空管体中会加入多数个实心的柱状结构来增加汽液的毛细扩散现象，以增加垂直扩散的效率，然而，又因为热管或均温板热接触面积较大，故需要密度较高的实心柱状体，导致重量无法确实减轻，且实心柱状结构亦可能因占据了散热流道(蒸气通道)而使散热流道过度狭窄影响汽液循环，进而使热传递效率变差，衍伸出散热效率不彰等问题，则此一制程及结构甚不适当。

综上所述，可知先前技术中长期以来一直存在着均温板无法于轻量化与较佳的散热效率中取得平衡点，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。

【发明内容】

有鉴于先前技术存在均温板无法轻量化以及散热效率不佳的问题，本发明遂揭露一种均温板结构及其制造方法，其中：

本发明所揭露的均温板结构，其包含：第一板体、第二板体、腔室、支撑结构及工作流体。第一板体具有第一表面及第二表面；第二板体具有第三表面及第四表面；腔室由第一板体与第二板体对应盖合时所界定出，且腔室内具有毛细结构附着于内壁；支撑结构存在于腔室中，用以支撑第一板体与第二板体；工作流体封存于腔室中；其中，支撑结构由第三板体及凸柱所组成，凸柱设置于第三板体上。

本发明所揭露的均温板结构，其中：凸柱上进一步具有凹陷部。

本发明所揭露的均温板结构，其中：凸柱外缘进一步具有沟槽。

本发明所揭露的均温板结构，其中：凸柱上进一步具有毛细结构附着于表面。

本发明所揭露的均温板结构，其中：凸柱设置于第三板体的两相异表面上。