[发明专利]一种印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，包括： 顶层铜箔层、底层铜箔层，与所述顶层铜箔层相接的第一半固化片层、与底层铜箔层相接的第二半固化片层；及设在所述第一半固化片层及所述第二半固化片层之间的至少一内半固化片层； 所述第一半固化片层、所述第二半固化片层的CTI值均大于所述内半固化片层的CTI值。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在所述顶层铜箔层与所述底层铜箔层之间还设有内铜箔层，所述内铜箔层包括与所述顶层铜箔层组成第一组铜箔层的第一内铜箔层、与所述底层铜箔层组成第二组铜箔层的第二内铜箔层； 所述第一组铜箔层包括依序相接的所述顶层铜箔层、所述第一半固化片层、一所述内半固化片层及所述第一内铜箔层； 所述第二组铜箔层包括依序相接的所述底层铜箔层、所述第二半固化片层、一所述内半固化片层及所述第二内铜箔层； 所述第一组铜箔层与所述第二组铜箔层之间设有所述内半固化片层。

3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，在所述第一内铜箔层和所述第二内铜箔层之间还设有第三组铜箔层，所述第三组铜箔层包括依序相接的第三内铜箔层、两层所述内半固化片层及第四内铜箔层。

4.如权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，在所述第一内铜箔层与所述第三内铜箔层之间还设有一层所述内半固化片层。

5.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，在所述第一组铜箔层与所述第二组铜箔层之间设有一层所述内半固化片层。

6.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一半固化片层、所述第二半固化片层及所述内半固化片层的玻璃态转化温度值相同。

7.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，采用混压工艺压合所述第一半固化片层与所述内半固化片层、所述第二半固化片层与所述内半固化片层。

8.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一半固化片层与所述第二半固化片层均为第一CTI值，所述内半固化片层为第二CTI值。

9.如权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述第一CTI值大于等于600V，所述第二CTI值大于等于175V且小于250V。