[发明专利]靶材的包装方法和包装工具

说明书

本发明提供一种靶材的包装方法和包装工具，其中，所述靶材包括溅射面和位于所述靶材溅射面内的沟槽，所述包装方法包括：保护体，所述保护体包括接触面，所述保护体包括中心区域，所述中心区域保护体的接触面用于与所述靶材溅射面贴合；位于所述中心区域保护体的接触面上的卡件，所述卡件用于放置于所述沟槽中。所述靶材的溅射面与所述保护体的接触面贴合，所述保护体能够减小靶材在沿垂直于所述溅射面方向上的变形。使所述卡件置于所述沟槽中，所述卡件能够对所述沟槽两侧的靶材进行支撑，从而抑制所述靶材沿平行于所述溅射面的方向发生变形。因此，所述靶材包装方法能够减小靶材的变形。

技术领域

本发明涉及半导体溅射靶材制造领域，尤其涉及一种靶材的包装方法和包装工具。

背景技术

溅射技术是镀膜的一种基本技术，是指以一定能量的粒子(离子或中性原子、分子)轰击固体表面，使固体近表面的原子或分子获得足够大的能量逸出固体表面而到达基板的工艺。

靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其它类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。简单说的话，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。更换不同的靶材(如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等)，即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。

为了防止靶材被外界空气腐蚀，形成靶材之后，需要对靶材进行真空包装。在真空包装过程中，需要进行抽真空处理，在抽真空处理过程中靶材容易发生变形，从而影响靶材的性能。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种靶材的包装方法和包装工具，能够减少聚焦环在包装过程中出现的变形问题。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材包装工具，所述靶材包括溅射面和位于所述靶材溅射面内的沟槽，所述靶材包装工具包括：保护体，所述保护体包括接触面，所述保护体包括中心区域，所述保护体的中心区域接触面用于与所述靶材溅射面贴合；位于所述中心区域保护体的接触面上的卡件，所述卡件用于放置于所述沟槽中。

可选的，所述保护体和卡件的材料为有机玻璃。

可选的，所述沟槽为长条形，所述卡件为长条型。

可选的，所述卡件沿垂直于所述接触面上的尺寸等于或小于所述沟槽沿垂直于所述溅射面上的尺寸。

可选的，所述靶材为圆柱体，所述保护体为圆柱体；所述保护体的高度为26mm～30mm。

可选的，所述沟槽的个数为多个，所述卡件的个数为1个或多个。

可选的，所述卡件与沟槽的个数相同；所述沟槽和所述卡件为长条型；多个沟槽平行排列，多个卡件平行排列；相邻沟槽中心之间的距离等于相邻卡件中心之间的距离。

可选的，所述靶材溅射面内还具有插孔，所述靶材包装工具还包括：位于所述保护体接触面上的插件，所述插件用于置于所述插孔中。

可选的，所述插孔的个数为4个，4个所述插孔排列为正方形；所述插件的个数为4个，4个所述插件排列为正方形；所述插孔排列形成的正方形与所述插件形成的正方形的边长相等。

可选的，所述插孔为圆孔，所述插件为圆柱体；所述插件的高度等于或小于所述插孔的深度。

可选的，所述插件的材料与所述保护体的材料相同。

可选的，所述靶材还包括包围所述中心区域的外围区域，所述靶材包装工具还包括：位于所述外围区域保护体接触面上的卡环，所述卡环围成空隙，所述空隙用于容纳所述靶材。

可选的，所述靶材溅射面为圆形，所述卡环为圆环；或者，所述靶材溅射面为多边形，所述卡环为多边形环。

可选的，所述卡环的材料与所述保护体的材料相同。