[发明专利]弹性波装置有效
申请号: | 201710426154.0 | 申请日: | 2017-06-07 |
公开(公告)号: | CN107547065B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 村濑智彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/64 | 分类号: | H03H9/64;H03H9/52;H03H9/25 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性 装置 | ||
本发明提供一种难以发生立体交叉部中的布线的断线的弹性波装置。弹性波装置具备:压电基板;IDT电极,设置在压电基板上;第一布线;绝缘层,覆盖第一布线上的至少一部分;第二布线,至少一部分配置在绝缘层上,使得构成立体交叉部;外周支承构件,具有包围IDT电极、第一布线、第二布线以及绝缘层的开口部;分隔支承构件,配置在开口部内;以及覆盖构件,设置在外周支承构件上以及分隔支承构件上,使得覆盖开口部。第二布线具有对设置在压电基板上的部分和设置在绝缘层上的部分进行连接的台阶部,分隔支承构件覆盖台阶部。
技术领域
本发明涉及具有布线立体交叉的立体交叉部并且具有WLP(Wafer LevelPackage,晶片级封装)构造的弹性波装置。
背景技术
以往,弹性波装置广泛用于便携式电话机的滤波器等。在具有多个声表面波元件的弹性波装置中,形成在压电基板上的IDT电极彼此通过布线进行电连接,构成滤波器电路等。在该情况下,有时为了谋求小型化而使多个布线彼此立体交叉。
像下述的专利文献1那样,例如在立体交叉部中,在下层的布线上隔着绝缘层形成有上层的布线。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5-167387号公报
在WLP构造中,形成有被压电基板、支承构件以及覆盖构件包围的中空空间。此时,在弹性波装置具有立体交叉部的情况下,立体交叉部的厚度比其它布线部分的厚度厚。因此,立体交叉部上的布线与覆盖构件的距离变近。因此,有时会由于覆盖构件与立体交叉部中的上层的布线接触而发生断线等不良状况。
在此,可考虑在立体交叉部上配置分隔支承构件,使得覆盖构件与立体交叉部中的上层的布线不接触。然而,分隔支承构件与立体交叉部中的上层的布线的线膨胀系数不同。因此,若在立体交叉部上配置分隔支承构件,则有可能发生由热负荷造成的断线。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于,提供一种难以发生立体交叉部中的布线的断线的弹性波装置。
用于解决课题的技术方案
本发明涉及的弹性波装置具备:压电基板;IDT电极,设置在所述压电基板上;第一布线,与所述IDT电极连接,并设置在所述压电基板上;绝缘层,设置在所述压电基板上,并且覆盖所述第一布线的至少一部分;第二布线,设置在所述压电基板上,并且至少一部分配置在所述绝缘层上,使得构成立体交叉部;外周支承构件,设置在所述压电基板上,并且具有包围所述IDT电极、所述第一布线、所述第二布线以及所述绝缘层的开口部;分隔支承构件,设置在所述压电基板上,并且配置在所述开口部内;以及覆盖构件,设置在所述外周支承构件上以及所述分隔支承构件上,使得覆盖所述开口部,所述第二布线具有对设置在所述压电基板上的部分和设置在所述绝缘层上的部分进行连接的台阶部,所述分隔支承构件覆盖所述台阶部。
在本发明涉及的弹性波装置的某个特定的局面中,所述分隔支承构件覆盖配置在所述绝缘层上的所述第二布线的部分。在该情况下,更难以发生第二布线的断线。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的局面中,所述分隔支承构件覆盖所述绝缘层。在该情况下,能够更可靠地抑制第二布线的断线。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的局面中,具有多个所述IDT电极,并具有包含多个所述IDT电极的第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器、第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器,所述立体交叉部配置在所述第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器与所述第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器之间。
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