[发明专利]环糊精用于增加聚合物塑料的表面能的用途

权利要求书

1.一种环糊精用于增加低能量聚合物的表面能的用途，其中，当在20℃测量时，所述聚合物的表面能在1～100mN/m的范围内。

2.根据权利要求1所述的用途，其特征在于，当在20℃测量时，所述低能量聚合物的表面能在5～80mN/m的范围内。

3.根据权利要求2所述的用途，其特征在于，当在20℃测量时，所述低能量聚合物的表面能在10～65mN/m的范围内。

4.根据权利要求3所述的用途，其特征在于，当在20℃测量时，所述低能量聚合物的表面能(固体表面能)在15～50mN/m的范围内。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的用途，其特征在于，所述聚合物选自由乙烯丙烯二烯橡胶(EPDM)、低能量乙烯乙酸乙烯酯(EVA)、天然橡胶(NR)、丁腈橡胶(NBR)、线性聚乙烯(PE)、支链聚乙烯(PE)、全同立构聚丙烯(PP)、聚异丁烯(PIB)，聚苯乙烯(PS)、聚-α-甲基苯乙烯(PMS、或聚乙烯基甲苯PVT)、聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚三氟乙烯(P3FEt/PTrFE)、聚四氟乙烯(PTFE)聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚氯三氟乙烯(PCTrFE)、聚乙酸乙烯酯(PVA)、聚甲基丙烯酸酯(聚甲基丙烯酸(PMAA))、聚丙烯酸乙酯(PEA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲基丙烯酸乙酯(PEMA)、聚甲基丙烯酸丁酯(PBMA)、聚甲基丙烯酸异丁酯(PIBMA)、聚(甲基丙烯酸叔丁酯)(PtBMA)、聚甲基丙烯酸己酯(PHMA)、聚环氧乙烷(PEO)、聚四亚甲基氧化物(PTME)或聚四氢呋喃(PTHF)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺-6,6(PA-66)、聚酰胺-12(PA-12)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、聚乙烯(PE)、高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚芳砜(PAS)、聚酯、聚酰亚胺(PI)、聚氧化甲烯(聚甲醛、聚缩醛(POM))、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和硅酮橡胶(MVQ)所组成的组。

6.根据权利要求1至5的任意一项所述的用途，其特征在于，所述环糊精是通式I的α-1,4-连接的葡萄糖分子的环状低聚糖，

其中n是选自6～20的范围内的整数。

7.根据权利要求6所述的用途，其特征在于，n代表选自6～15的范围内的整数。

8.根据权利要求7所述的用途，其特征在于，n代表选自6～9的范围内的整数。

9.根据权利要求1至8的任意一项所述的用途，其特征在于，所述环糊精以颗粒形式存在，所述颗粒的颗粒尺寸在0.1～50μm的范围内。

10.根据权利要求9所述的用途，其特征在于，所述环糊精以颗粒形式存在，所述颗粒的颗粒尺寸在10～30μm的范围内。

11.根据权利要求10所述的用途，其特征在于，所述环糊精以颗粒形式存在，所述颗粒的颗粒尺寸在15～25μm的范围内。

12.根据权利要求1至11的任意一项所述的用途，其特征在于，聚合物与环糊精的重量比在90.000～99.999重量％比0.001～10重量％的范围内。

13.根据权利要求12所述的用途，其特征在于，聚合物与环糊精的重量比在92.5～99.99重量％比0.01～7.5重量％的范围内。

14.根据权利要求13所述的用途，其特征在于，聚合物与环糊精的重量比在95.0～99.9重量％比0.1～5.0重量％的范围内。