[发明专利]一种三维系统集成电路晶圆测试探针台数据结构保存方法

说明书

本发明提供一种三维系统集成电路晶圆测试探针台数据结构保存方法，包括以下步骤：所述晶圆在每一次晶圆级测试后，每个管芯都会产生测试信息，所述每个管芯测试信息保存在同一文件内；所述文件记录晶圆级测试的测试次数，且每个管芯的测试信息均以所述所述晶圆级测试的测试次数记录，其中，部分管芯的测试次数小于所述晶圆级测试的测试次数，在所述部分管芯相应未被测试的测试信息中标注未测试。本发明所提供的数据结构保存方法，通过在一个文件中保存每一次晶圆测试的数据，能够适应集成电路产品多来源、多测试流程和多工艺类型的特点，提高晶圆数据分析效率，减轻人工数据分析工作，降低风险概率，降低生产投入成本，能够满足大规模量产的需求。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，特别涉及一种三维系统集成电路晶圆测试探针台数据结构保存方法。

背景技术

在集成电路制造过程中，需要对晶圆上的上的集成电路进行测试，以确定晶圆的性能是否符合要求。

在晶圆测试的过程中，有些探针台会保存当前测试信息至一个TestMap(晶圆测试结果的显示格式)文件内，并且如果有多次测试记录的话可以产生多个TestMap文件。但是TestMap文件只会保存当前显示测试信息，例如某些DIE(管芯)是第三次测试结果，第四次没有测试，那么第四次TestMap文件内只会保存第三次的测试信息，导致信息统计的时候会产生误差，并且前面测试的TestMap文件只作为存档出现，探针台端使用的时候只会调用最后一次的TestMap文件，如果需要分析每一次CP(晶圆级测试)的信息，就必须投入大量人力对每一个文件进行分析，以便剔除非法数据信息，这种非自动化的工作流程不满足大规模量产的需求。

另一种情况是，有些探针台无论CP多少次，都只会生产一个TestMap文件，但是如果有多次测试记录的话则会保存当前测试结果信息并且额外保存前一次测试信息的分类信息(PASS或FAIL)至这个文件。这个文件结构的弊端很明显，如果晶圆有多次CP需求，那么就无法准确得将每一次的CP信息进行统计。如果需要分析每一次CP的信息，就必须人为备份每一次CP的TestMap文件，事后人为检查并进行数据统计分析工作，这种非自动化的工作流程同样不满足大规模量产的需求。

所以，亟需一种新的三维系统集成电路晶圆测试探针台数据结构保存方法以满足大规模量产的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种三维系统集成电路晶圆测试探针台数据结构保存方法，以解决现有的方法不能满足大规模量产的需求的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种三维系统集成电路晶圆测试探针台数据结构保存方法，包括：

提供一经多次晶圆级测试后的晶圆，所述晶圆上具有多个管芯；

所述晶圆的每一次晶圆级测试后的测试信息保存在同一文件内；

所述文件记录所述管芯的最大测试次数，所有所述管芯的测试信息均以最大测试次数记录，其中，部分管芯的测试次数小于最大测试次数，在所述部分管芯相应未被测试的测试信息中标注未测试。

可选的，所述文件是TestMap格式的文件。

可选的，所述管芯的测试信息至少包括8个字节。

可选的，每增加一次晶圆级测试，所述管芯的测试信息增加4个字节。

可选的，所述测试信息包括测试Site信息和测试Bin信息。

可选的，所述部分管芯相应未被测试的测试信息中测试Site信息和测试Bin信息均是0。

可选的，所述测试Site信息的范围是0-16383。

可选的，所述测试Bin信息的范围是0-16383。

可选的，所述管芯的最大测试次数保存在所述文件的开头。