[发明专利]液体排出装置有效

专利信息
申请号: 201710411581.1 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN107433774B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 青木孝纲;岩永周三;刈田诚一郎;山田和弘;奥岛真吾;为永善太郎;山本辉;森达郎;永井议靖;斋藤昭男;葛西亮 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01
代理公司: 11398 北京魏启学律师事务所 代理人: 魏启学
地址: 日本东京都大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液体 排出 装置 出头
【权利要求书】:

1.一种液体排出装置,用于使用液体排出头进行记录,所述液体排出头包括用于排出液体的多个排出口、用于生成排出液体用的能量的多个压力生成元件、以及与所述多个排出口连通的多个压力室,所述液体排出装置包括:

控制单元,用于通过利用所述液体排出头的配置有所述多个排出口的区域的多个分割区域中配置的多个加热元件进行加热,来控制所述液体排出头的温度,

其中,在所述多个分割区域的各个分割区域中设置了用于驱动相应的加热元件的驱动器,

在存在针对所述多个分割区域中的某分割区域中的排出口的记录数据的情况下,所述控制单元使所述某分割区域中的加热元件生成热,

在不存在针对所述某分割区域中的排出口的记录数据的情况下,所述控制单元不使所述某分割区域中的加热元件生成热,

所述液体排出头还包括针对所述多个分割区域分别设置的温度检测元件,

所述液体排出装置还包括用于检测所述温度检测元件所检测出的温度值的检测单元,以及

在所述检测单元检测到具有等于或小于预定阈值的温度的任何分割区域的情况下,所述控制单元使所述分割区域中的加热元件生成热。

2.根据权利要求1所述的液体排出装置,其中,

各个所述压力生成元件对液体进行加热以在液体中生成气泡,从而生成排出液体用的能量,以及

所述多个加热元件是与所述压力生成元件分离的多个加热元件。

3.根据权利要求1所述的液体排出装置,其中,

所述各个分割区域与设置有两个以上的所述压力室、两个以上的所述压力生成元件以及两个以上的所述加热元件的记录元件基板相对应。

4.根据权利要求1所述的液体排出装置,其中,

所述各个分割区域是包括两个以上的所述压力室以及与该两个以上的所述压力室连通的多个供给口的区域。

5.根据权利要求1所述的液体排出装置,其中,

所述各个分割区域是包括所述多个加热元件中的一个加热元件的区域。

6.根据权利要求3所述的液体排出装置,其中,

所述控制单元通过在比开始记录的定时早预定时间段的定时使所述多个加热元件生成热来开始加热。

7.根据权利要求6所述的液体排出装置,其中,

沿着所述排出口的排列方向配置的所述加热元件的数量小于沿着所述排列方向配置的所述压力生成元件的数量。

8.根据权利要求7所述的液体排出装置,其中,

所述液体排出头包括所述记录元件基板和用于支持所述记录元件基板的支持构件,以及

对于所述记录元件基板中所形成的流路、所述支持构件中所形成的共用流路、以及以使得所述记录元件基板中的流路和所述共用流路彼此连通的方式在所述支持构件中所形成的连通孔,所述加热元件的数量等于或大于所述连通孔的数量。

9.根据权利要求7所述的液体排出装置,其中,

所述液体排出头包括所述记录元件基板和用于支持所述记录元件基板的支持构件,以及

对于所述记录元件基板的与两个以上的所述压力室连通的第一基板中所形成的流路、所述记录元件基板的与两个以上的所述压力室连通的第二基板中所形成的流路、与所述记录元件基板的所述第一基板中的流路连通的第一连通孔、以及与所述记录元件基板的所述第二基板中的流路连通的第二连通孔,所述加热元件的数量等于或大于所述第一连通孔和所述第二连通孔的数量。

10.根据权利要求9所述的液体排出装置,其中,

各个所述第一连通孔中的压力高于各个所述第二连通孔中的压力。

11.根据权利要求9所述的液体排出装置,其中,

所述支持构件的热扩散率小于所述记录元件基板的热扩散率。

12.根据权利要求11所述的液体排出装置,其中,

在所述液体排出头中,多个所述记录元件基板配置在所述支持构件上,以及

在各个所述记录元件基板中所包围的压力生成元件在记录介质的输送方向上与在邻接的记录元件基板中所包围的压力生成元件重叠。

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