[发明专利]用于晶片状物品的液体处理的方法和装置

说明书

本发明提供用于晶片状物品的液体处理的方法和装置，用于处理晶片状物品的装置包括适于将晶片状物品保持在其上的旋转卡盘。旋转卡盘包括外周系列的被配置为接触晶片状物品的边缘区域的销。每个销从旋转卡盘突出，并且每个销包括突出部分和近端部分，突出部分在其远端具有夹持元件，近端部分包括在其近端处的驱动机构，销可以通过该驱动机构旋转。突出部分和近端部分包括可相互接合的连接器，其配置成允许突出部分和近端部分通过将突出部分压靠近端部分而相互连接，并且通过将所述突出部分拉离所述近端部分而被断开。

技术领域

本发明涉及晶片状物品的液体处理装置。

背景技术

半导体晶片在集成电路的制造期间经历各种湿处理阶段。为了适应这些工艺，单个晶片可以通过与可旋转或不可旋转的运载体相关联的卡盘相对于一个或多个处理流体喷嘴来支撑。

美国专利No.4,903,717和No.5,513,668描述了这样的卡盘，其中布置成圆形系列的多个销组件接触晶片的周边边缘。销组件的接触表面偏心于销组件的旋转轴线，并且因此可以在径向向内使用位置和径向向外的装载和卸载位置之间由共同的环形齿轮一致地驱动。共同申请的美国专利申请U.S.2010/0206481描述了这种销组件的变型，其中销组件的接触表面支撑晶片的重量，并将晶片定位在卡盘的上板上方的固定高度处。

这种卡盘的更新版本包括位于卡盘的上板上方但低于支撑晶片的水平的加热组件，这种卡盘的示例在共同拥有的同时待审共同未决申请US2013/0061873中描述。

因为即使为了替换销组件中的一个，卡盘必须从其相关联的驱动和升降单元拆卸、从其相关联的处理模块移除、以及在洁净室条件下拆除其各个部件，这种卡盘的修理和维护相对复杂和耗时。在装配有如上确定的加热组件的卡盘的情况下，这种操作特别耗时，因为在卡盘本身可以从其相关联的驱动单元移除之前必须去除整个灯泡外壳。

发明内容

因此，一方面，本发明涉及一种用于处理晶片状物品的装置，其包括适于将晶片状物品保持在其上的旋转卡盘。旋转卡盘包括外周系列的被配置为接触晶片状物品的边缘区域的销。每个销从旋转卡盘突出，并且每个销包括突出部分和近端部分，突出部分在其远端具有夹持元件，近端部分包括在其近端处的驱动机构，销可以通过该驱动机构旋转。突出部分和近端部分包括可相互接合的连接器，其配置成允许突出部分和近端部分通过将突出部分压靠近端部分而相互连接，并且通过将所述突出部分拉离所述近端部分而被断开。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，所述旋转卡盘包括卡盘基体和盖，并且所述销中的每个从所述盖突出。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，所述旋转卡盘被安装成围绕中心心轴旋转，并且加热组件固定地安装在所述旋转卡盘的突出表面上方，并且低于所述销接触晶片状物品的边缘所在的水平。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，所述可相互接合的连接器是配合卡扣元件。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，所述可相互接合的连接器是配合绞锁元件。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，所述突出部分和近端部分经由所述可相互接合的连接器连接，而不使用单独的连接元件。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，所述可相互接合的连接器被配置成在相互连接时防止所述突出部分和近端部分相对旋转。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，所述突出部分中的每个包括位于所述夹持元件下方并位于其相应的可相互接合的连接器上方的罩，所述罩覆盖所述旋转卡盘中的开口，所述突出部分从所述开口突出。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，驱动机构是齿轮。

在根据本发明的装置的优选实施方式中，环形齿轮安装在所述卡盘内部，所述环形齿轮与所述齿轮中的每个同时啮合。