[发明专利]提高Al-Cu点焊质量的方法

说明书

本发明公开了一种提高Al‑Cu点焊质量的方法，该方法包括步骤一、按照6～10:1～3的质量比称取Mn粉和Zn粉；步骤二、将Mn粉和Zn粉按比例混合均匀，加入挥发性溶剂，调制成合金粉团；步骤三、搅动合金粉团，待其粘度为0.5～0.55Pa·s时，将合金粉团刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接头处，在Al材和Cu材形成合金粉团层；步骤四、对Al材和Cu材的搭接接头进行点焊。采用本发明的显著效果是增大了异质金属Al‑Cu之间的熔核尺寸，使熔核在Al‑Cu之间分布均匀对称，显著提高异质金属Al‑Cu之间的抗剪切性能，从而提高异质金属Al‑Cu之间点焊质量。

技术领域

本发明涉及一种点焊方法，具体的，是一种Al-Cu之间点焊的前处理方法，并提高Al-Cu点焊质量。

背景技术

对于一些脆性较大的金属，在点焊时难以形成固溶体，因而焊接质量不佳。研究人员在早先的研究(《微合金化对AZ31B镁合金点焊接头组织和耐蚀性能的影响研究》发表在《热加工工艺》[2017年4月，第46卷，第7期])中发现，对于同质金属Mg之间的点焊，通过使用Cu-Al-Zn三种金属粉末，能在金属Mg的焊接接头处形成微合金化区域，从而收获熔核规则对称，熔核尺寸变大的优良效果；焊接接头的抗剪切力和耐腐蚀性也显著增加，点焊质量提高。

同时，研究人员也发现，在对异质金属之间进行点焊时，再使用Cu、Al、Zn三种金属粉末，或者其中任一种，或者其中任两种，均不能获得与同质金属Mg相同的效果。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提高Al-Cu点焊质量的方法。

技术方案如下：

一种提高Al-Cu点焊质量的方法，其关键在于按以下步骤进行：

步骤一、按照6～10:1～3的质量比称取Mn粉和Zn粉；

步骤二、将Mn粉和Zn粉按比例混合均匀，加入挥发性溶剂，调制成合金粉团；

步骤三、搅动合金粉团，待其粘度为0.5～0.55Pa·s时，将合金粉团刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接头处，在Al材和Cu材的接头之间形成合金粉团层；

步骤四、对Al材和Cu材的搭接接头进行点焊。

所述步骤一中，Mn粉和Zn粉的质量比为4:1。

所述步骤二中，所述挥发性溶剂为丙酮。

所述步骤三中，所述Al材和Cu材之间刮涂的合金粉团层的总厚度为30～80μm。

所述步骤三中，在搭接接头处的Al材和Cu材的表面分别刮涂合金粉团，Al材表面合金粉团层的厚度为Cu材表面合金粉团层的厚度的2倍，Al材表面合金粉团层厚度与Cu材表面合金粉团层厚度之和为30～80μm。

所述Al材表面合金粉团层厚度与Cu材表面合金粉团层厚度之和为48～52μm。

具体实施方式

一、下面结合实施例对本发明作进一步说明。

一种提高Al-Cu点焊质量的方法，其特征在于按以下步骤进行：

步骤一、按照6～10:1～3的质量比称取Mn粉和Zn粉；

步骤二、将Mn粉和Zn粉按比例混合均匀，加入挥发性溶剂，调制成合金粉团，所述挥发性溶剂为丙酮；

步骤三、搅动合金粉团，待其粘度为0.5～0.55Pa·s时，将合金粉团刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接头处，在Al材和Cu材的搭接接头之间形成合金粉团层，所述Al材表面合金粉团层的厚度为Cu材表面合金粉团层的厚度的2倍，所述Al材表面合金粉团层厚度与Cu材表面合金粉团层厚度之和为30～80μm。