[发明专利]提高Al-Cu点焊质量的方法有效
| 申请号： | 201710399334.4 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107175395B | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王刚;姚宗湘;尹立孟;张丽萍;刘成 | 申请（专利权）人： | 重庆科技学院 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/20;B23K35/30;B23K35/36;B23K103/18 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 龙玉洪 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提高 al cu 点焊 质量 方法 | ||
1.一种提高Al-Cu点焊质量的方法，其特征在于按以下步骤进行：
步骤一、按照6～10:1～3的质量比称取Mn粉和Zn粉；
步骤二、将Mn粉和Zn粉按比例混合均匀，加入挥发性溶剂，调制成合金粉团；
步骤三、搅动合金粉团，待其粘度为0.5～0.55Pa·s时，将合金粉团刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接头处，在Al材和Cu材的接头之间形成合金粉团层；
步骤四、对Al材和Cu材的搭接接头进行点焊。
2.根据权利要求1所述的提高Al-Cu点焊质量的方法，其特征在于：所述步骤一中，Mn粉和Zn粉的质量比为4:1。
3.根据权利要求1所述的提高Al-Cu点焊质量的方法，其特征在于：所述步骤二中，所述挥发性溶剂为丙酮。
4.根据权利要求1所述的提高Al-Cu点焊质量的方法，其特征在于：所述步骤三中，所述Al材和Cu材之间刮涂的合金粉团层的总厚度为30～80μm。
5.根据权利要求1所述的提高Al-Cu点焊质量的方法，其特征在于：所述步骤三中，在搭接接头处的Al材和Cu材的表面分别刮涂合金粉团，Al材表面合金粉团层的厚度为Cu材表面合金粉团层的厚度的2倍，Al材表面合金粉团层厚度与Cu材表面合金粉团层厚度之和为30～80μm。
6.根据权利要求5所述的提高Al-Cu点焊质量的方法，其特征在于：所述Al材表面合金粉团层厚度与Cu材表面合金粉团层厚度之和为48～52μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆科技学院，未经重庆科技学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710399334.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
