[发明专利]集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件封装结构

权利要求书

1.一种集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件封装结构，包括组件外壳(1)、多级热电制冷器(2)、电极板(3)、焦平面模块(4)、视场光阑(5)、防辐射光阑(6)、盖板(7)、窗口(8)、防辐射屏(9)、消气剂(10)、消气剂压板(11)、排气管(12)、柔性带线(13)；其特征在于：

所述的多级热电制冷器(2)的底面通过高导热银浆固定在组件外壳(1)腔体内的底面上，电极板(3)通过高导热银浆固定在多级热电制冷器(2)的上表面，焦平面模块(4)通过低温环氧胶固定在电极板(3)上；柔性带线(13)一端通过锡焊固定于组件外壳(1)针脚，另一端通过环氧低温胶固定于电极板(3)，利用超声键合工艺完成焦平面模块(4)的电学引出；组件内集成视场光阑(5)和防辐射光阑(6)，其中视场光阑(5)通过环氧低温胶固定在电极板(3)上，防辐射光阑(6)通过环氧低温胶固定在多级热电制冷器(2)的中间一级上；消气剂(10)安装在组件外壳(1)腔体内的底面上，通过消气剂压板(11)进行固定，消气剂压板(11)采用镙丝与组件外壳(1)进行连接；防辐射屏(9)安装于消气剂(10)和多级热电制冷器(2)之间，通过镙丝或者电阻焊固定；窗口(8)先通过共晶焊与盖板(7)完成密封性焊接，再将盖板(7)与组件外壳(1)进行密封性焊接；组件外壳(1)上集成用于高真空排气的排气管(12)。

2.根据权利要求1所述的一种集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件封装结构，其特征在于：所述的多级热电制冷器(2)为可以方便安装防辐射光阑(6)的金字塔形结构，冷端面积小，中间级的面积大。

3.根据权利要求1所述的一种集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件封装结构，其特征在于：所述的视场光阑(5)和防辐射光阑(6)的内腔体有黑色涂层或镀层，外表面为抛光处理层或镀金层。

4.根据权利要求1所述的一种集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件封装结构，其特征在于：所述的组件外壳(1)、盖板(7)、防辐射屏(9)、表面均有镀金层。

5.根据权利要求1所述的一种集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件封装结构，其特征在于：所述的柔性带线(13)表面有磁控溅射处理的金层。