[发明专利]一种改善湿膜黑油板掉油工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种改善湿膜黑油板掉油工艺。

背景技术

在电路板生产工艺中，阻焊工艺的目的有三个：第一是防焊，留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，放置波焊时造成的短路，并节省焊锡的用量；第二是护板，防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性能，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘；第三是绝缘，由于板子越来越薄，线宽距愈来愈细，因而导体间的绝缘问题日益突显，也增加防焊漆绝缘的重要性。

现有技术中，普遍使用KSM-S6189黑油进行印刷，并且采用正常的预烤曝光显影参数，这样的工艺方式存在的问题是：印刷的油墨起皱，容易出现掉油。

发明内容

基于此，本发明提供一种改善湿膜黑油板掉油工艺，通过重新配置印刷油墨的配置，并且调整各工艺步骤的加工参数，从而避免油墨起皱的问题，油墨不易掉，提升了产品的质量。

本发明提供一种改善湿膜黑油板掉油工艺，包括以下步骤：

(1)前处理：去除基板表面的氧化物，增加基板表面的粗糙度，加强基板表面油墨附着力；

(2)印刷：采用丝网将油墨印刷在基板表面，印刷油墨由4KG的黑色油墨与1KG的绿色油墨再加入200ml的稀释剂搅拌均匀而成；

(3)预烤：预烤温度为70摄氏度-75摄氏度，预烤时间为50分-55分钟，轻微烤干；

(4)曝光：采用曝光机进行影像转移；

(5)显影：将未聚合的感光油墨利用碳酸钾溶液去掉；

(6)印字符：采用丝网印刷的方式在基板表面指定的地方印上字符或者零件符号；

(7)后烤：将烤炉的程序设定为4个烘烤段；第一段为80摄氏度，烘烤时间为60分钟；第二段为100摄氏度，烘烤时间为30分钟；第三段为120摄氏度，烘烤时间为30分钟；第四段为150摄氏度，烘烤时间为60分钟；即得。

作为优选方式，上述步骤(2)中黑色油墨型号为KSM-S6189。

作为优选方式，上述步骤(2)中绿色油墨型号为KSM-S6188。

作为优选方式，上述步骤(3)中预烤的温度为72摄氏度。

作为优选方式，上述步骤(3)中预烤的时间为52分钟。

作为优选方式，上述步骤(4)中曝光尺10格-12格。

作为优选方式，上述步骤(5)中显影的速度1.8-2.0M/MIN。

本发明的有益效果为：印刷油墨由4KG的黑色油墨与1KG的绿色油墨再加入200ml的稀释剂搅拌均匀而成，加强黑色油墨的附着力，提高黑色油墨的稳定性，再将后烤设定4个烘烤段，从而避免油墨起皱和掉油。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

第一实施例：

本发明提供本发明提供一种改善湿膜黑油板掉油工艺，包括以下步骤：

(1)前处理：去除基板表面的氧化物，增加基板表面的粗糙度，加强基板表面油墨附着力；

(2)印刷：采用丝网将油墨印刷在基板表面，印刷油墨由4KG的黑色油墨与1KG的绿色油墨再加入200ml的稀释剂搅拌均匀而成；其中，黑色油墨型号为KSM-S6189，绿色油墨型号为KSM-S6188；

(3)预烤：预烤温度为70摄氏度，预烤时间为50分，轻微烤干；

(4)曝光：采用曝光机进行影像转移；曝光尺10格-12格；

(5)显影：将未聚合的感光油墨利用碳酸钾溶液去掉；显影的速度1.8-2.0M/MIN；

(6)印字符：采用丝网印刷的方式在基板表面指定的地方印上字符或者零件符号；

(7)后烤：将烤炉的程序设定为4个烘烤段；第一段为80摄氏度，烘烤时间为60分钟；第二段为100摄氏度，烘烤时间为30分钟；第三段为120摄氏度，烘烤时间为30分钟；第四段为150摄氏度，烘烤时间为60分钟；即得。

第二实施例：

一种改善湿膜黑油板掉油工艺，包括以下步骤：

(1)前处理：取出基板表面的氧化物，增加基板表面的粗糙度，加强基板表面油墨附着力；

(2)印刷：采用丝网将油墨印刷在基板表面，印刷油墨由4KG的黑色油墨与1KG的绿色油墨再加入200ml的稀释剂搅拌均匀而成；其中，黑色油墨型号为KSM-S6189，绿色油墨型号为KSM-S6188；