[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201710384437.3 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN107433772B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 浜野勇一郎;本乡丰 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;刘林华
地址: 日本千叶*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷射 以及 装置
【说明书】:

本发明提供能够谋求扫描方向上的小型化的液体喷射头以及液体喷射装置。具体而言,具备:喷嘴板,其具有沿Z方向延伸的喷嘴孔在X方向上并列设置多个的喷嘴列;头芯片(51),其相对于喷嘴板配置在+Z方向,且具有与喷嘴孔各别地连通的吐出通道;歧管(52),其相对于头芯片(51)配置在+Y方向,在朝向‑Y方向的面处支撑头芯片(51),并且具有与吐出通道连通的墨水流路;以及驱动基板(53),其在歧管(52)之中朝向‑Y方向的面处受到支撑,并且与头芯片(51)电连接。

技术领域

本发明涉及液体喷射头以及液体喷射装置。

背景技术

一直以来,作为对记录纸等被记录介质吐出液滴状的墨水,以对被记录介质记录图像、字符的装置,存在具备喷墨头的喷墨打印机。喷墨头例如是由与各色对应的多个头模块搭载于滑架而构成的。

上述头模块由吐出墨水的头芯片、形成有对头芯片供给墨水的墨水流路的歧管、使头芯片进行驱动的驱动基板搭载于基底部件上而构成(例如,下列专利文献1)。

在专利文献1中,基底部件具备沿喷墨头的扫描方向延伸的横基底、以及从横基底竖立设置的纵基底。

头芯片以及驱动基板例如由纵基底支撑。由此,在头芯片、驱动基板中产生的热量通过纵基底等而被散热。另一方面,歧管在基底部件上在喷墨头的扫描方向上隔着头芯片与纵基底配置在相反侧。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015-120265号公报。

发明内容

发明要解决的课题

但是,在上述现有技术中,由于歧管以及驱动基板(纵基底)相对于头芯片分别配置在扫描方向的两侧,故在谋求喷墨头在扫描方向上的小型化这一点上仍然有改善的余地。

本发明是鉴于此种情况而完成的,其目的在于提供能够谋求扫描方向上的小型化的液体喷射头以及液体喷射装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题,本发明的一个方式所涉及的液体喷射头具备:喷射孔板,其具有沿第一方向延伸的喷射孔在与所述第一方向正交的第二方向上并列设置多个的喷射孔列;头芯片,其相对于所述喷射孔板配置在所述第一方向的一侧,且具有与所述喷射孔各别地连通的通道;歧管,其相对于所述头芯片配置在与所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向的一侧,在朝向所述第三方向的第一面处支撑所述头芯片,并且具有与所述通道连通的液体流路;以及驱动基板,其在所述歧管的所述第一面处受到支撑,并且与所述头芯片电连接。

根据该构成,头芯片以及驱动基板被具有液体流路的歧管支撑。因此,与以往那样分别相对于头芯片在第三方向的一侧配置对头芯片以及驱动基板进行支撑的部件,且相对于头芯片在第三方向的另一侧配置具有液体流路的部件的构成相比,能够实现液体喷射头在第三方向上的小型化。

另外,由于头芯片以及驱动基板被歧管支撑,故在头芯片、驱动基板中产生的热量经由歧管被散热到外部。由此,能够确保头芯片以及驱动基板的散热性能。

而且,由于头芯片以及驱动基板被具有液体流路的歧管支撑,故能够利用在头芯片、驱动基板中产生且传递至歧管的排出热量来对在液体流路中流动的液体进行加热。由此,能够以期望的温度(粘度)对头芯片供给液体,能够获得优秀的印字特性。

在上述方式中,相对于所述歧管在所述第一方向上与所述喷射孔板相反的一侧,配置有缓冲器,所述缓冲器连接于所述液体流路,并且吸收被供给到所述液体流路的液体的压力波动。

根据上述方式,由于缓冲器相对于歧管在第一方向上配置在与喷射孔板相反的一侧,故与缓冲器和歧管沿第三方向排列设置的构成相比,能够谋求液体喷射头在第三方向上的小型化。

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