[发明专利]一种用于组织工程的三维复合多孔支架及其制备方法在审
申请号: | 201710384359.7 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN107213526A | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 吴刚;林国顺 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | A61L27/56 | 分类号: | A61L27/56;A61L27/50;A61L27/18;A61L27/20;A61L27/24;A61L27/12;B33Y10/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 罗观祥 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 组织 工程 三维 复合 多孔 支架 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于组织工程的三维复合多孔支架的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)将高分子材料或高分子材料与无机粉体的混合物按照所需的结构进行三维打印,得到具有孔隙的框架即支架;所述高分子材料为聚乳酸、聚乙醇酸、聚己内酯或聚氨酯中的一种以上;
(2)将天然材料溶液或天然材料与无机粉体的混合溶液进行抽真空处理,然后灌注入步骤(1)的支架的孔隙中,得到支架与混合溶液的混合物;所述天然材料为天然高分子和/或天然高分子衍生物;
(3)将步骤(2)的混合物进行冷冻干燥,得到三维复合多孔支架;
(4)或者将步骤(2)的混合物进行冷冻干燥和交联处理,得到三维复合多孔支架;所述交联处理是指在冷冻干燥前或冷冻干燥后将混合物进行交联处理,交联处理的方式为采用交联剂进行交联或真空热交联;当采用交联剂进行交联时,交联后需除杂,冷冻干燥。
2.根据权利要求1所述用于组织工程的三维复合多孔支架的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述高分子材料的数均分子量为30000~100000;
步骤(1)中所述无机粉体为羟基磷灰石或磷酸三钙中一种以上;
步骤(2)中所述天然高分子为胶原、透明质酸、壳聚糖或海藻酸钠中一种以上;
步骤(2)中所述无机粉体为羟基磷灰石或磷酸三钙中一种以上。
3.根据权利要求1所述用于组织工程的三维复合多孔支架的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述无机粉体的粒径为20~100nm;步骤(2)中所述无机粉体的粒径为20~100nm;
步骤(1)中所述高分子材料与无机粉体的重量比为(3~9):1;
步骤(2)中所述天然材料溶液的浓度为0.1-10mg/mL;所述混合溶液的浓度为0.1-10mg/mL,天然材料与无机粉体的质量比为1:1。
4.根据权利要求1所述用于组织工程的三维复合多孔支架的制备方法,其特征在于:步骤(4)中所述交联剂为EDC/NHS体系,戊二醛溶液或氯化钙溶液,交联剂的质量浓度为0.1%~1%;
步骤(4)中所述交联剂进行交联时,交联的温度为-8℃~常温。
5.根据权利要求4所述用于组织工程的三维复合多孔支架的制备方法,其特征在于:当交联剂为EDC/NHS体系或戊二醛溶液时,交联的温度为-8℃~4℃;当交联剂为氯化钙溶液时,交联的温度为常温。
6.根据权利要求1所述用于组织工程的三维复合多孔支架的制备方法,其特征在于:步骤(4)中所述交联剂进行交联时,交联的时间为4~24h。
步骤(4)中所述真空交联的温度为90℃~160℃;真空交联的时间为24~48h。
7.根据权利要求1所述用于组织工程的三维复合多孔支架的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述三维打印的温度高于高分子材料的热熔温度,但低于高分子材料分解温度;
步骤(3)中所述冷冻干燥的温度为-80~-20℃,冷冻干燥的时间为36~48h。
8.根据权利要求1所述用于组织工程的三维复合多孔支架的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述支架的平均孔尺寸为0.1mm-1.5mm。
9.一种由权利要求1~8任一项所述的制备方法得到的三维复合多孔支架。
10.根据权利要求9所述三维复合多孔支架的应用,其特征在于:所述三维复合多孔支架用于组织工程。
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