[发明专利]热处理法去除铜带表面镀镍层的方法及热处理介质有效
申请号: | 201710384231.0 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN107201522B | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 蔡薇;柳瑞清;易志勇 | 申请(专利权)人: | 江西理工大学 |
主分类号: | C23F4/00 | 分类号: | C23F4/00 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人: | 张永革 |
地址: | 341000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀镍铜带 镀镍层 去除 热处理介质 热处理法 铜带表面 回收料 铜带 加热炉 无二次污染 热处理 技术难题 加热过程 介质分离 循环再生 再生利用 木炭 低成本 短流程 非真空 镍元素 石墨 放入 分切 保温 冷却 覆盖 | ||
本发明公开一种热处理法去除铜带表面镀镍层的方法,包括以下步骤:(1)将分切的镀镍铜带和热处理介质放入加热炉;(2)加入木炭、石墨覆盖后,在温度为450~650℃的条件下保温90~150分钟,将经过热处理的镀镍铜带与介质分离后进行冷却,得到去除镀镍层的铜带。本发明克服了现有的镀镍铜带回收料去镍再生利用的技术难题,在非真空加热过程中实现镀镍层(镍元素)与铜带的分离,达到了镀镍铜带去镍的目的。本发明具有低成本、短流程、无二次污染等特点,可实现镀镍铜带回收料的循环再生利用。
技术领域
本发明涉及一种金属材料加工制造领域,尤其涉及一种镀镍铜带回收料中镀镍元素的处理方法。
背景技术
铜及铜合金带材具有良好的机械力学、物理、化学性能,在国内外的电子电器元件中应用非常广泛。在铜带材表面镀覆厚度为2~5μm的镍,可提高铜带表面硬度、光学亮度和耐大气腐蚀性能,达到降低接触摩擦和接触电阻功效,已广泛应用于电子电器的插座连接器等产品的制造。
经过三十多年快速发展,我国铜加工材制品的生产规模和应用积累,已经进入铜制品循环再生利用阶段。国内铜加工业大量使用市场回收的废弃电子电器产品和生产过程中回收的废旧镀镍铜带,再加工制造铜及铜合金制品(如带材、线材、棒材等)。由于镀镍铜带的应用领域的不同,镀镍铜带的基材也不同,目前市场上的镀镍铜带涉及紫铜、青铜、黄铜等,因此在对镀镍铜带回收料再加工过程中,易出现镍元素超标,需对镀镍带表面的镍元素进行分离后再加工,尤其在承接高端铜及铜合金带材产品订单时,客户会有严格的成分限制要求。
近年来,随着国内铜加工制品循环利用过程的快速发展,铜及铜合金镀镍带材的镍元素分离技术已受到了国内众多企业的重视。对于镀镍铜带的回收料目前的处理方法,一是作为镍白铜的原料添加再生产镍白铜制品,二是采用化学工艺方法分离铜带和镍。方法一对紫铜镀镍带有效,对于其他铜基料(青铜带、黄铜带)则无法应用,而且由于镍元素与铜在熔炼过程中可形成无限固溶体,无法采用现有的精炼方法来消除;方法二是利用化学工艺除去带材表面的镀镍层。化学工艺方法需使用大量的酸、碱、盐等化学试剂,而产生二次污染排放(废水、废气、废杂),对环境造成严重的污染,其受到国家环保政策的严厉限制。
发明内容
有鉴于此,本发明目的在于提供一种低成本、短流程、无二次污染的热处理法去除铜带表面镀镍层的方法;具体技术方案为:
一种热处理介质,由氯化钠(NaCl)、氟化盐和石墨组成。
进一步,所述氟化盐为氟化钠(NaF)、冰晶石(Na3AlF6)中的一种或两种组合。
进一步,其质量百分比含量为:氯化钠(NaCl)60~70%、氟化钠(NaF)0~20%、冰晶石(Na3AlF6)0~20%、余量为石墨。
进一步,所述石墨为石墨粉。
本发明还公开了一种采用上述的热处理介质的热处理法去除铜带表面镀镍层的方法,包含以下步骤:
(1)在分剪机上将回收的镀镍铜带分切;
(2)对镀镍铜带分切料进行清理;
(3)将镀镍铜带分切料和所述热处理介质放入加热炉并用覆盖剂覆盖后加热;
(4)对经过加热处理的镀镍铜带分切料分离、取出、冷却;
(5)对冷却的镀镍铜带分切料清理。
进一步,步骤(3)中所述加热温度为450~650℃。
进一步,步骤(3)中所述保温时间为90~150min。
进一步,步骤(4)中经过热处理的镀镍铜带分切料冷却方式为空冷或水冷。
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