[发明专利]光电探测器PD芯片与光波导芯片的集成装置在审
| 申请号： | 201710380603.2 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108931837A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 朱虎 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 江舟;董文倩 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光波导芯片 波导 光电探测器 反射光路 光路转换 集成装置 光敏面 混合集成结构 封装工艺 胶水 光转换 倒装 光路 对准 垂直 传输 | ||
【权利要求书】：
1.一种光电探测器PD芯片与光波导芯片的集成装置，其特征在于，包括：
光波导芯片，其中，所述光波导芯片上设有波导，所述波导的端面上设有光路转换结构，所述光路转换结构用于将在所述波导的端面上传输的光转换成垂直于所述光波导芯片的反射光路；
PD芯片，其中，所述PD芯片的光敏面通过胶水倒装固定在所述光波导芯片上，且所述光敏面与所述反射光路对准。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，包括以下之一：
所述胶水的折射率与所述光波导芯片的表面的折射率相同；
所述胶水为紫外固化胶水；
所述胶水为热固化胶水。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，包括以下之一：
所述光路转换结构为光栅；
所述光路转换结构为预定度数的全反射抛光面。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述全反射抛光面上镀有反射膜。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光波导芯片包括以下之一：
硅光芯片；
阵列波导光栅芯片。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，
所述阵列波导光栅芯片上设有多个所述波导，其中，每个所述波导的波导面与所述阵列波导光栅芯片之间成预定角度，每个所述波导的波导面上设有反射膜；
多个所述波导的波导面的根部通过胶水分别对应与多个所述PD芯片的光敏面对准固定。
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