[发明专利]四方向压电散热模组在审

专利信息
申请号: 201710377287.3 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN107197608A 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 叶伟才 申请(专利权)人: 东莞合安机电有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 方向 压电 散热 模组
【说明书】:

本发明公开了一种四方向压电散热模组,包括有一个矩形腔体,矩形腔体的一个侧面分别设有第一安装窗,与该侧面相对的另一个侧面设有第二安装窗,另外两侧面分别设有第三安装窗以及第四安装窗;由于垂直结构,震动过程中,不会出现杠杆效应,导致散热基板与芯片分离的问题,贴合度更高,损坏率更低;另外使用非接触的弹簧结构,实现上部分的换气腔的轻微横向震动被弹簧吸收,不影响低下的散热基板。采用吸气原理,即通过锥形的阀体,实现矩形腔体底部只吸气,矩形腔体的顶部只放气,散热柱由于热效应,其热量会从底部向上升起,与矩形腔体下方的吸气孔形成的气流方向相同,两个速度没有角度差,叠加后散热效果更好。

技术领域

本发明涉及一种四方向压电散热模组。

背景技术

随着风扇形式的散热器体积大、噪音大容易老化等问题日益突出,目前小型化、低噪音寿命更长的压电式散热器逐渐出现在市场的视野当中;专利号:201510122009.4公开了一种压电驱动式散热模组;该结构虽然解决了传统风扇散热器的问题。但其本身具有如下重要的缺点:1、空间利用率低;散热部分和换气腔并排横向设置,换气腔并占用电路板的横向面积,遮挡其他电子元件,反而造成其他电子元件的散热问题。2、震动问题,随着压电散热模组的使用,时间长会发现散热基板与CPU等芯片贴合的程度越来越低,主要是因为该专利中的结构散热部分和换气腔连接在一起,换气腔上下震动的时候形成一个杠杆效应将旁边的散热基板翘起,非常容易造成散热不良的问题。 3、该结构的散热模组属于吹气方式散热,即将换气腔内的空气挤压并吹向散热柱(即该专利的分流体),该形式实际效率低,因为散热柱由于热效应,其周围热气体是从底部向上升起,换气腔的横向吹动与热效应导致的气体自下向上的运动形成一个角度差,反而降低了热气散开的实际速度。4、该结构的散热柱(即该专利的分流体)为实心结构,降低了由于热效应导致的空气散热速度。

发明内容

本发明的目的在于克服以上所述的缺点,提供一种四方向压电散热模组。

为实现上述目的,本发明的具体方案如下:一种四方向压电散热模组,包括有一个矩形腔体,矩形腔体的一个侧面分别设有第一安装窗,与该侧面相对的另一个侧面设有第二安装窗,另外两侧面分别设有第三安装窗以及第四安装窗;

还包括有安装于第一安装窗的第一压电振子结构、安装于第二安装窗的第二压电振子结构,安装于第三安装窗的第三压电振子结构、安装于第四安装窗的第四压电振子结构;

第一压电振子结构至第四压电振子结构均包括有一个弹性片以及贴设于弹性片上的压电薄片;所述矩形腔体顶面和底面均设有多个气孔结构;每个气孔结构包括有在矩形腔体上开设的锥形孔、置于锥形孔内的锥形体以及用于防止锥形体丢失的门框;矩形腔体底面的四个角区域均向下凸出有第一凸台,第一凸台底面向下延伸出有第一固定柱,散热基板顶面的四个角区域均向上设有与第一凸台对应的第二凸台,第二凸台向上延伸出有第二固定柱,还包括有硬质弹簧,硬质弹簧一端套接第一固定柱,另一端套接第二固定柱;

还包括有用于贴设于芯片表面的散热基板;所述基板上设有多个散热柱

其中,矩形腔体底面设有的气孔结构数量至少为两个。

其中,矩形腔体顶面设有的气孔结构数量至少为两个。

其中,所述散热柱排布方式为,一个设于散热基板顶面中心的第一散热柱,一圈围绕中心的第一散热柱设置的第二圈散热柱,第二圈散热柱的散热柱之间彼此等距设置;以及围绕第二圈散热柱中心设置的第三圈散热柱,第三圈散热柱的散热柱之间彼此等距设置;第一散热柱的高度大于第二圈散热柱的每个散热柱的高度,第二圈散热柱的每个散热柱的高度大于第三圈散热柱的每个散热柱的高度。

其中,所述散热柱为空心结构,所述散热柱底部设有两个贯通的进气通孔。

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