[发明专利]四方向压电散热模组

权利要求书

1.一种四方向压电散热模组，其特征在于：包括有一个矩形腔体（1），矩形腔体（1）的一个侧面分别设有第一安装窗（11），与该侧面相对的另一个侧面设有第二安装窗（12），另外两侧面分别设有第三安装窗以及第四安装窗；

还包括有安装于第一安装窗（11）的第一压电振子结构、安装于第二安装窗（12）的第二压电振子结构，安装于第三安装窗的第三压电振子结构、安装于第四安装窗的第四压电振子结构；

第一压电振子结构至第四压电振子结构均包括有一个弹性片（22）以及贴设于弹性片（22）上的压电薄片（21）；所述矩形腔体（1）顶面和底面均设有多个气孔结构；每个气孔结构包括有在矩形腔体（1）上开设的锥形孔（31）、置于锥形孔（31）内的锥形体（32）以及用于防止锥形体（32）丢失的门框（33）；

矩形腔体（1）底面的四个角区域均向下凸出有第一凸台（41），第一凸台（41）底面向下延伸出有第一固定柱（45），散热基板（5）顶面的四个角区域均向上设有与第一凸台（41）对应的第二凸台（42），第二凸台（42）向上延伸出有第二固定柱（44），还包括有硬质弹簧（43），硬质弹簧（43）一端套接第一固定柱（45），另一端套接第二固定柱（44）；

还包括有用于贴设于芯片表面的散热基板（5）；所述基板上设有多个散热柱（51）；

所述散热柱（51）排布方式为，一个设于散热基板（5）顶面中心的第一散热柱（51），一圈围绕中心的第一散热柱（51）设置的第二圈散热柱（51），第二圈散热柱（51）的散热柱之间彼此等距设置；以及围绕第二圈散热柱（51）中心设置的第三圈散热柱（51），第三圈散热柱（51）的散热柱之间彼此等距设置；第一散热柱（51）的高度大于第二圈散热柱（51）的每个散热柱的高度，第二圈散热柱（51）的每个散热柱的高度大于第三圈散热柱（51）的每个散热柱的高度；

所述散热柱（51）为空心结构，所述散热柱（51）底部设有两个贯通的进气通孔（52）；

通过矩形腔体（1）两侧的第一压电振子结构至第四压电振子结构的来回反向震动，即同时压缩和同时膨胀，使得矩形腔体（1）内的气压压缩和膨胀；压缩时，即出气时，顶部的锥形体（32）被吹开，气体从顶部锥形孔排出，底部的锥形孔封闭；当膨胀时，即进气时，底部的锥形孔可以进气，顶部的锥形孔封闭；矩形腔体（1）底面设有的气孔结构数量至少为两个；矩形腔体（1）顶面设有的气孔结构数量至少为两个。