[发明专利]一种二氧化锡气敏薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 201710373345.5 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN107311695A 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 汪洋;李训红;汪雪婷 申请(专利权)人: 江苏时瑞电子科技有限公司
主分类号: C04B41/85 分类号: C04B41/85;G01N27/12
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司32200 代理人: 楼高潮
地址: 212434 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 氧化 锡气敏 薄膜 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种二氧化锡气敏薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤1,以重量份计,将草酸亚锡4-10份加至去离子水30-40份中,搅拌条件下加入葡萄糖0.8-1.5份、柠檬酸0.4-1.2份、表面活性剂0.3-0.7份,加热至30-40℃保温30-40min,冷却,得到混合液;

步骤2,以重量份计,将三乙醇胺0.5-1份加至步骤1所得混合液中,调节pH至6.0-7.0,滴加无水乙醇0.5-1.2份,搅拌,得到溶胶;

步骤3,将步骤2所得溶胶旋涂在印刷有叉指银电极的氧化铝基片上,干燥,烧结,即得。

2.根据权利要求1所述的二氧化锡气敏薄膜的制备方法,其特征在于:所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠。

3.根据权利要求1所述的二氧化锡气敏薄膜的制备方法,其特征在于:步骤2中滴加无水乙醇的速度为0.1-0.2mL/min。

4.根据权利要求1所述的二氧化锡气敏薄膜的制备方法,其特征在于:步骤2中采用10-15wt.%氢氧化钠溶液调节pH。

5.根据权利要求1所述的二氧化锡气敏薄膜的制备方法,其特征在于:步骤3中干燥条件为100-110℃、10-15min。

6.根据权利要求1所述的二氧化锡气敏薄膜的制备方法,其特征在于:步骤3中烧结过程是先以60℃/h升温至300-400℃保温40min,再以150℃/h升温至550-650℃保温100-120min。

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