[发明专利]相机模组及电子设备有效
申请号: | 201710372901.7 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN108933882B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 孙长宇 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;G06F13/40 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥;李威 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相机 模组 电子设备 | ||
本公开提供一种相机模组及电子设备,其中相机模组包括若干功能模块和集线器,所述若干功能模块与所述集线器连接,并通过所述集线器与可控制所述相机模组的控制芯片连接。本公开通过设置集线器与相机模组的若干功能模块连接,该集线器可以实现快速接收控制芯片传输的数据,并将数据分别传输给所述若干功能模块,从而提高数据传输速度,进而提升用户体验。
技术领域
本公开涉及相机模组技术领域,尤其涉及一种相机模组及电子设备。
背景技术
摄像功能已经成为智能手机的重要的功能之一,因此智能手机的摄像功能的好坏可能会影响该款智能手机的销售,而摄像功能优越可以增加智能手机的卖点,使智能手机的销售数量大大增加。相关技术中,相机模组上有多个功能模块,采用需要用I2C(Inter-Integrated Circuit)总线与手机主板实现通信。
但是I2C总线的通信速度很慢,尤其是相机模组越来越复杂,需要下载很多下载设置;并且相机模组中有的功能模块需要传输的数据量大,有的功能模块对实时性要求高,而I2C总线无法很好的完成各功能模块需求导致传输速度较低,从而会降低智能手机的摄像功能,影响用户体验。
发明内容
本公开提供一种机模组及电子设备,以解决相关技术中的不足。
根据本公开的第一方面,提供一种相机模组,包括若干功能模块和集线器,所述若干功能模块与所述集线器连接,并通过所述集线器与可控制所述相机模组的控制芯片连接。
可选的,所述集线器上设有用于与所述控制芯片连接的双向通信接口,所述双向通信接口通过双向通信总线与所述控制芯片连接,以接收和响应所述控制芯片发出的控制信号。
可选的,所述双向通信总线包括SPI总线、I3C总线。
可选的,所述控制芯片为装载所述相机模组的设备中的处理器。
可选的,所述集线器上设有用于与所述若干功能模块通信连接的单向通信接口和/或双向通信接口;所述单向通信接口通过单向通信总线与所述若干功能模块连接,所述双向通信接口通过双向通信总线与所述若干功能模块连接。
可选的,所述单向通信总线包括I2C总线,所述双向通信总线包括SPI总线、I3C总线。
可选的,所述若干功能模块包括影像传感器、只读存储器、防抖驱动模块及自动对焦驱动模块。
可选的,所述集线器集成在所述防抖驱动模块内。
可选的,所述集线器集成在所述自动对焦驱动模块内。
根据本公开的第二方面,提供一种电子设备,包括上述的相机模块,以及用于控制所述相机模组的控制芯片。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本公开通过设置集线器与相机模组的若干功能模块连接,该集线器可以实现快速接收控制芯片传输的数据,并将数据分别传输给所述若干功能模块,从而提高数据传输速度,进而提升用户体验。
附图说明
图1是相关技术中相机模组与控制芯片连接的模块示意图。
图2是本公开一示例性实施例示出的一种相机模组与控制芯片通过SPI总线连接的模块示意图。
图3是本公开一示例性实施例示出的一种相机模组与控制芯片通过I3C总线连接的模块示意图。
图4是本公开一示例性实施例示出的一种相机模组中集线器与各功能模块通过I2C总线连接的示意图。
图5是本公开一示例性实施例示出的一种相机模组中集线器与各功能模块通过I3C总线连接示意图。
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