[发明专利]相机模组及电子设备有效
| 申请号： | 201710372901.7 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108933882B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 孙长宇 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G06F13/40 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 相机 模组 电子设备 | ||
1.一种相机模组，其特征在于，包括多个功能模块和集线器，所述多个功能模块分别与所述集线器连接，并通过所述集线器与可控制所述相机模组的控制芯片连接，所述集线器上设有用于与所述控制芯片连接的双向通信接口，所述双向通信接口通过双向通信总线与所述控制芯片连接，以接收和响应所述控制芯片发出的控制信号；
所述集线器将接收到的来自所述控制芯片的数据进行数据分流，并将分流后的数据分别传输至各个功能模块；所述双向通信总线包括SPI总线或者I3C总线。
2.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述控制芯片为装载所述相机模组的设备中的处理器。
3.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述集线器上设有用于与所述若干功能模块通信连接的单向通信接口和/或双向通信接口；所述单向通信接口通过单向通信总线与所述若干功能模块连接，所述双向通信接口通过双向通信总线与所述若干功能模块连接。
4.根据权利要求3所述的相机模组，其特征在于，所述单向通信总线包括I2C总线，所述双向通信总线包括SPI总线或者I3C总线。
5.根据权利要求3所述的相机模组，其特征在于，所述多个功能模块包括影像传感器、只读存储器、防抖驱动模块及自动对焦驱动模块。
6.根据权利要求5所述的相机模组，其特征在于，所述集线器集成在所述防抖驱动模块内。
7.根据权利要求5所述的相机模组，其特征在于，所述集线器集成在所述自动对焦驱动模块内。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的相机模组，以及用于控制所述相机模组的控制芯片。
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