[发明专利]一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化方法及结构

权利要求书

1.一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化结构，其特征在于：金刚石颗粒增强金属基复合材料表面上依次制备有第一金属层以及第二金属层，其中，前述金刚石颗粒增强金属基复合材料表面裸露的金刚石颗粒表面与第一金属层之间制备有碳化物层，所述第二金属层的厚度大于前述复合材料表面裸露的金刚石颗粒的高度，使得第二金属层完整包覆前述复合材料表面的金刚石颗粒；其中，

所述碳化物层具体为Cr₃C₇、Cr₂₃C₇、Cr₃C₂、Ni₃C、TiC中的一种或多种；

所述第一金属层具体为Ti、Pt、Au、W的一种或多种；

所述第二金属层具体为Cu、Ti、Al、Cr、W中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化结构，其特征在于：所述第一金属层和/或第二金属层为多种金属的层状结构，或者多种金属的合金。

3.根据权利要求1所述的金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化结构，其特征在于：所述金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属基材具体为Cu、Al、Ag、Mg、Ni、Co、Mo、Fe、Mn、Cr、Zr、B、Ti、Ta、Nb、Au、W、Zn在内的一种金属材料或多种金属组成的合金。

4.根据权利要求1所述的金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化结构，其特征在于：第二金属层上制备一层或者多层金属层，用于防止后续镀膜之前表面的氧化以及增加焊料的浸润性。

5.一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化方法，用于制备权利要求1-4之一所述的金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化结构，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1)在金刚石颗粒增强金属基复合材料表面制备第一金属层；

步骤2)在第一金属层上制备出第二金属层，第二金属层的厚度大于前述复合材料表面裸露的金刚石颗粒的高度，使得第二金属层完整包覆前述复合材料表面的金刚石颗粒；其中，在步骤1)或者2)中的任意阶段，在前述复合材料的裸露的金刚石颗粒表面与第一金属层之间制备碳化物层；

所述碳化物层具体为Cr₃C₇、Cr₂₃C₇、Cr₃C₂、Ni₃C、TiC中的一种或多种；

所述第一金属层具体为Ti、Pt、Au、W的一种或多种；

所述第二金属层具体为Cu、Ti、Al、Cr、W中的一种或多种。

6.根据权利要求5所述的对一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化方法，其特征在于：还包括：步骤3)第二金属层表面进行抛光和/或研磨处理。

7.根据权利要求5所述的对一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化方法，其特征在于：所述制备方法具体包括电镀，化学镀，CVD，PVD，喷涂，烧结，浸渗，堆焊，钎焊，高能束熔覆中的一种或多种。