[发明专利]木质板及其加工工艺、木质鼠标垫在审
申请号: | 201710372466.8 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN107127837A | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 严文龙 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | B27D1/00 | 分类号: | B27D1/00;B27M3/00;G06F3/039;B32B37/12;B32B21/14;B32B21/10;B32B33/00 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人: | 林祥,李威 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 木质 及其 加工 工艺 鼠标垫 | ||
技术领域
本公开涉及木质板加工技术领域,尤其涉及一种木质板及其加工工艺、木质鼠标垫。
背景技术
木材作为一种天然材料而具有不可替代的自然与亲切感,因而在电子产品领域中愈发的备受推崇。为了追求最真实的天然效果,相关技术中提出了通过将整块实木进行刨切、机械加工、雕刻等工艺处理,直接得到纯实木的木质板。
但是,纯实木加工的方式对于木材本身的要求极高,加工良率低、成本高、效率低,而且还存在很多其他缺点,不利于尤其是电子产品领域的应用。
发明内容
本公开提供一种木质板及其加工工艺、木质鼠标垫,以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种木质板的加工工艺,包括:
将预设类型的实木板材刨切成预设厚度的木皮;
在所述木皮的背面贴合热熔胶;
通过所述热熔胶将所述木皮的背面与预设基材的表面进行贴合处理,得到木质板;其中,所述木质板的至少一侧贴合有所述木皮。
可选的,所述在所述木皮的背面贴合热熔胶,包括:
在所述木皮的背面覆针织布底;
将所述热熔胶贴合于所述针织布底表面。
可选的,所述在所述木皮的背面贴合热熔胶,包括:
采用卷对卷方式在所述木皮的背面贴合热熔胶。
可选的,所述预设基材包括以下至少之一:玻纤板、复合板、环氧树脂板。
可选的,还包括:
在所述木质板的木皮表面形成保护漆;
在所述保护漆固化后,将所述木质板裁切为预设规格。
可选的,在通过所述热熔胶将将所述木皮的背面与预设基材的表面进行贴合处理之前,还包括:
按照与所述预设规格相对应的加工规格,分别裁切所述木皮和所述预设基材;其中,所述加工规格不小于所述预设规格。
可选的,所述在所述木质板的木皮表面形成保护漆,包括:
将紫外光固化胶通过预设膜片转印至所述木质板的木皮表面,以形成所述保护漆。
可选的,所述预设膜片包括PET聚酯膜片。
可选的,所述木皮的厚度为0.2-0.5mm。
可选的,所述预设基材的厚度为0.4-5mm。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种木质板,所述木质板采用如上述实施例中任一所述的木质板的加工工艺进行加工得到。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种木质鼠标垫,所述木质板采用如上述实施例中任一所述的木质板的加工工艺进行加工得到。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
由上述实施例可知,本公开通过将实木板材加工为木皮,并贴合于预设基材表面,降低了对于实木板材的形状、厚度、纹理等各方面的要求,有助于降低加工成本;同时,通过热熔胶将木皮与预设基材进行贴合处理,不会产生较大的胶体气味,而且还降低了加工难度,有助于提升加工效率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种木质板的加工工艺的流程图。
图2是根据一示例性实施例示出的另一种木质板的加工工艺的流程图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种将实木板材刨切为木皮的示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种在木皮背面覆针织布底的示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种对木皮进行裁切的示意图。
图6是根据一示例性实施例示出的一种将木皮与玻纤板进行贴合处理的示意图。
图7是根据一示例性实施例示出的另一种将木皮与玻纤板进行贴合处理的示意图。
图8是根据一示例性实施例示出的一种在第一木质板表面形成保护漆的示意图。
图9是根据一示例性实施例示出的一种对第二木质板进行裁切的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
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