[发明专利]一种无铅高耐热覆铜板生产用胶液

说明书

本发明涉及无铅高耐热覆铜板生产用胶液，主要原料包括：低溴型环氧树脂30‑60份，高溴型环氧树脂10‑30份，四官能环氧树脂5‑10份，4‑(N‑马来酰亚胺)苯酚缩水甘油醚20‑40份，双氰胺2.5‑4份，固化促进剂0.05‑0.2份，无机填料20‑50份，硅烷偶联剂KH560 0.5‑2份。其中4‑(N‑马来酰亚胺)苯酚缩水甘油醚由马来酸酐、对溴苯胺和环氧丙醇为原料合成制备得到。本发明所制备的FR‑4覆铜板具有优异的综合性能，满足高端PCB的使用要求。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种适应无铅制程高耐热（FR-4）覆铜板生产用到的胶液。

背景技术

由于欧盟RoHS指令的执行，时至今日，全球电子业界早已进入无铅焊接时代。无铅焊接时，所使用的焊料熔点较有铅焊料上升30-40℃，且熔点以上的焊接时间也多出约50秒，因此在焊接过程中板材所受热量大增，这就要求覆铜板必须具有更好的耐热性能。而传统的FR-4覆铜板玻璃化温度仅在130℃左右，热分解温度一般只有300-310℃，耐热性较低，虽然在一般电子产品中可以使用，但在高密度互连和集成电路领域却不能使用。而随着电子产品发展迅速，更新日新月异，要求印制电路向轻薄化、多层化发展，要求基板材料必须具有更高的玻璃化转变温度、耐热性及低膨胀率等性能，同时还要保障其他性能不能下降，以提高互连与安装的可靠性。

目前行业内已经研制出利用高耐热型溴化环氧树脂、线型酚醛树脂树脂固化剂为主体的高耐热型覆铜板，所制备的板材在耐热性方面表现良好，基本能满足PCB对耐热性等各项性能要求。但是使用酚醛树脂体系固化的板材，虽然存在耐热性方面的优点，但由于材料太硬太脆，韧性不足，因此其抗剥离强度非常低，在PCB加工性方面仍存在不足，使得PCB加工制作成本非常高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种适合无铅制程高耐热FR-4覆铜板制备用的半固化胶液。胶液配方采用带有酰亚胺环结构的环氧单体与普通市售环氧树脂复配，并采用传统双氰胺固化体系，既提高了板材的耐热性能，又保留了双氰胺固化体系的韧性和高粘结力。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种无铅高耐热覆铜板生产用胶液，胶液主要原料的配比如下，

低溴型环氧树脂 30-60份

高溴型环氧树脂 10-30份

四官能环氧树脂 5-10份

4-(N-马来酰亚胺)苯酚缩水甘油醚 20-40份

双氰胺（DICY） 2.5-4份

固化促进剂 0.05-0.2份

无机填料 20-50份

硅烷偶联剂KH560 0.5-2份

溶剂 适量

以上物质的质量份数均指纯物质的质量份数，其中低溴型环氧树脂、高溴型环氧树脂、四官能环氧树脂及4-(N-马来酰亚胺)苯酚缩水甘油醚总计100份。低溴型环氧树脂、高溴型环氧树脂均为市售。

所述的低溴型环氧树脂，环氧当量400-450g/mol，溴含量19-21%（以下简称低溴）；所述的高溴型环氧树脂环氧当量380-420g/mol，溴含量48-50%（以下简称高溴）；所述的四官能环氧树脂，是指在分子结构中含有四个环氧基的环氧树脂，如四苯酚乙烷四缩水甘油醚，环氧当量195-230g/mol（以下简称黄料）。