[发明专利]绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及同轴射频电缆，具体地，涉及绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆及其制备方法。

背景技术

射频电缆是传输射频范围内电磁能量的电缆，射频电缆是各种无线电通信系统及电子设备中不可缺少的元件，在无线通信与广播、电视、雷达、导航、计算机及仪表等方面广泛的应用。射频电缆一般具有以下特点：可以传输较宽的频带、对外界干扰的防卫度高、天线效应小，辐射损耗小和结构简单，安装便利，比较经济。其中，同轴射频电缆是最常用的结构型式，由于其内外导体处于同心位置，电磁能量局限在内外导体之间的介质内传播，因此具有衰减小，屏蔽性能高，使用频带宽及性能稳定等显著优点；通常用来传输500千赫到18千兆赫的射频能量。

虽然，同轴射频电缆具有上述的特点，但是其仍然存在一定的缺陷：如质重且柔软度较差。

发明内容

本发明的目的是提供一种绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆及其制备方法，该绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆具有外径小、重量轻和柔软度高的优点，并且该制备方法具有工序简单、能耗低且环境污染小的优点。

为了实现上述目的，本发明提供了一种绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆，包括由内向外依次套设的导体、绝缘套、粗化层和镀银层，粗化层由内向外包括树脂层和化学积银层，镀银层为电镀加厚银层。

本发明还提供了一种如上述的绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆的制备方法，制备方法包括将绝缘套套设于导体的外部形成绝缘线芯，其特征在于，制备方法还包括：

1)将绝缘线芯的表面进行软化处理，接着将预热后的树脂颗粒附着于绝缘线芯的表面，然后进行烧结、冷却形成树脂层以制得表面粗化线芯；

2)将表面粗化线芯依次经过敏化液进行敏化处理、经过活化液进行活化处理、经过反应液进行氧化还原反应在表面粗化线芯的表面形成化学积银层；

3)通过电镀法在化学积银层的表面形成镀银层。

通过上述技术方案，本发明具体的优点如下：1)通过对绝缘线芯的表面进行粗化处理，该粗化处理能够极大地化学积银层与树脂层之间的附着力；2)利用化学镀和电镀逐步进行的方式，使得化学积银层、电镀加厚银层形成整体纯银外导体，保证了整体纯银层的致密性，连续性，均匀性，同时提高外导体的导电性和牢固度，使同轴射频电缆具有外径小、重量轻和柔软度高的特点；3)该制备方法具有工序简单、能耗低且环境污染小的优点。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明提供的绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆的结构示意图。

附图标记说明

1、导体 2、绝缘套

3、粗化层 4、镀银层

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

本发明提供了一种绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆，如图1所示，包括由内向外依次套设的导体1、绝缘套2、粗化层3和镀银层4，粗化层3由内向外包括树脂层和化学积银层，镀银层4为电镀加厚银层。

相对于现有技术，该绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆的优点如下：1)通过对绝缘线芯的表面进行粗化处理，该粗化处理能够极大地化学积银层与树脂层之间的附着力；2)利用化学镀和电镀逐步进行的方式，使得化学积银层、电镀加厚银层形成整体纯银外导体，保证了整体纯银层的致密性，连续性，均匀性，同时提高外导体的导电性和牢固度，使同轴射频电缆具有外径小、重量轻和柔软度高的特点；