[发明专利]绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆及其制备方法

权利要求书

1.一种绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆，其特征在于，包括由内向外依次套设的导体(1)、绝缘套(2)、粗化层(3)和镀银层(4)，所述粗化层(3)由内向外包括树脂层和化学积银层，所述镀银层(4)为电镀加厚银层。

2.根据权利要求1所述的绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆，其中，所述导体(1)的直径为(0.54±0.005)mm所述绝缘套(2)的厚度为(1.50±0.08)mm，所述粗化层(3)的厚度为(0.10±0.003)mm，所述镀银层(4)的厚度为(10～15)μm。

3.根据权利要求2所述的绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆，其中，所述绝缘层的厚度为(1.50±0.08)mm，所述化学积银层的厚度为(1.0～2.0)μm。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆，其中，所述树脂层为聚全四氟乙烯颗粒。

5.根据权利要求4所述的绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆，其中，所述导体(1)通过多股镀银圆铜线绞合而成；所述绝缘套(2)通过聚全四氟乙烯物理发泡制得。

6.一种如权利要求1-5中任意一项所述的绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆的制备方法，所述制备方法包括将所述绝缘套(2)套设于所述导体(1)的外部形成绝缘线芯，其特征在于，所述制备方法还包括：

1)将所述绝缘线芯的表面进行软化处理，接着将预热后的树脂颗粒附着于所述绝缘线芯的表面，然后进行烧结、冷却形成所述树脂层以制得表面粗化线芯；

2)将所述表面粗化线芯依次经过敏化液进行敏化处理、经过活化液进行活化处理、经过反应液进行氧化还原反应在所述表面粗化线芯的表面形成化学积银层；

3)通过电镀法在所述化学积银层的表面形成所述镀银层(4)。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其中，在步骤1)中，软化处理后的所述绝缘线芯的表面温度为300-350℃，预热后的所述树脂颗粒的温度为25-30℃；所述烧结至少满足以下条件：烧结温度为350-400℃，烧结时间为(5～10)min。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其中，在步骤2)中，所述敏化处理至少满足以下条件：敏化液为二阶银离子水溶液，敏化时间为(10～15)min，敏化温度为(40±10)℃，敏化压力为0.9-1.1MPa；

所述活化处理至少满足以下条件：活化液为银离子水溶液，活化时间为10～15)min，活化温度为(70±10)℃，活化压力为0.4-0.6Mpa；

所述氧化还原反应至少满足以下条件：反应液为葡萄糖与纯净水混合物(重量比为1：1.1-1.3)，为反应时间为(15～30)min，反应温度为(40±10)℃，反应压力为0.4-0.6Mpa。

9.根据权利要求6或7所述的制备方法，其中，在步骤3)中，所述电镀法采用成圈循环方式进行，具体满足：圈数为35-40圈，电流为10-12A，时间为25-35min。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其中，在步骤3)之后，所述制备方法还包括：在所述镀银层(4)的表明进行钝化处理。