[发明专利]一种高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶及其制备方法

权利要求书

1.一种高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶，其特征在于：包含A和B两种组分，所述A组分和B组分的重量比为1:2；

其中，所述A组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50~80份，乙烯基苯基硅树脂20~50份，铂金催化剂0.02~0.2份，增粘剂1-4份；抑制剂0.01~0.05份；所述B组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂10~30份，乙烯基苯基硅树脂20~50份，甲基苯基含氢硅树脂35~55份。

2.根据权利要求1所述的高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶，其特征在于，所述的甲基苯基乙烯基硅树脂是含有MDT结构的硅树脂，其分子式为：(ViMe2SiO1/2)x (PhSiO3/2)y (PhSiO)z ，其中，x值为10~30，y值为30~70，z值为20~50，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基。

3.根据权利要求1所述的高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶，其特征在于，所述的乙烯基苯基硅树脂分子式为分为(ViMe2SiO1/2)x (PhSiO3/2)y ，其中x值为10~70，y值为10-50；根据X和y值的不同，设置成两种物理状态，一种为含溶剂的混合体，一种为不含溶剂的聚合物，其中含溶剂的混合体所用的溶剂为甲苯或者二甲苯，固含量在30%~70%。

4.根据权利要求1所述的高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶的，其特征在于，所述的催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物，铂金含量在4000ppm~7500ppm。

5.根据权利要求1所述的高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶，其特征在于，所述的增粘剂为含有苯基、环氧与丙烯酰氧官能团的硅氧烷环体水解聚合物。

6.根据权利要求1所述的高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶，其特征在于，所述的抑制剂为乙炔基环己醇或1,1,3-三苯基-2丙炔-1-醇中的一种或两种。

7.根据权利要求1所述的高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶，其特征在于，所述的含氢硅树脂为含有甲基和苯基的含氢聚合物，含氢量在0.2%~0.8%。

8.一种如权利要求1~6所述的高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，所述A组分的制备步骤为：将重量分数为50~80份的甲基苯基乙烯基硅树脂、20~50份的乙烯基苯基硅树脂、0.02~0.2份的铂金催化剂、1~4份的增粘剂、0.01~0.05份的抑制剂，依次加入搅拌容器内，搅拌均匀后升温至80~120℃减压脱低1~3小时，即得所述A组分；所述B组分的制备步骤为：将重量分数为10~30份的甲基苯基乙烯基硅树脂、20~50份的乙烯基苯基硅树脂、35~55份的甲基苯基含氢硅树脂，依次加入搅拌容器内，搅拌均匀后搅拌均匀后升温至80~120℃减压脱低1~3小时，即得所述B组分；A组分和B组分均需在80℃~120℃减压脱低1~3小时除去溶剂后再进行混合操作。