[发明专利]劈刀结构

说明书

本发明涉及一种劈刀结构。包括劈刀本体，所述劈刀本体内设置有中心轴线与所述劈刀本体的中心轴线重合、且靠近所述劈刀本体端部的锥形壁，与所述锥形壁同轴设置的内腔壁，及连接所述锥形壁与所述内腔壁的第一弧形过渡壁；所述锥形壁、所述内腔壁和所述第一弧形过渡壁共同围成供焊线通过的过线通孔。在焊线相对过线通孔运动的过程中，由于在锥形壁与内腔壁之间连接有第一弧形过渡壁，消除了锥形壁与内腔壁之间连接处的尖角，实现了锥形壁与内腔壁之间连接的平顺过渡，有效避免了该尖角对焊线表面所产生的刮痕，确保焊线本身的机械强度，焊线不容易在外界冲击力或交变应力的作用下产生拉断或疲劳断裂，确保焊线的焊接质量。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种劈刀结构。

背景技术

在半导体集成电路生产工艺中，通常需要将半导体裸芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区采用金属细丝(焊丝)连接。

一般地，将焊线穿过劈刀的过线孔，采用热压键合或超声键合的方式对焊线进行焊接(即在加热、加压或摩擦力的作用下，焊线与焊区接触面原子间达到原子引力范围而焊合)。具体的，焊线与第一焊接工位键合形成第一键合点(即焊线的一端已被固定在第一焊接工位处，焊线的该固定端即为第一键合点)，然后劈刀按设定的轨迹离开第一键合点，焊线在过线孔中相对劈刀滑动，使得劈刀的下端与第一键合点之间拉出一段焊线，当劈刀运动至第二焊接工位的上方时，劈刀下降并使焊线的另一部分与第二焊接工位键合形成第二键合点。最后，劈刀在第二键合点处剪断焊线，这样，焊线连接在第一焊接工位和第二焊接工位之间。

对于传统的劈刀，焊线在相对过线孔运动并相对劈刀的端部伸长的过程中，焊线会产生刮伤，进而影响半导体产品的焊接质量。

发明内容

基于此，有必要提供一种能防止焊线刮伤以提高焊接质量的劈刀结构。

一种劈刀结构，包括劈刀本体，所述劈刀本体内设置有中心轴线与所述劈刀本体的中心轴线重合、且靠近所述劈刀本体端部的锥形壁，与所述锥形壁同轴设置的内腔壁，及连接所述锥形壁与所述内腔壁的第一弧形过渡壁；所述锥形壁、所述内腔壁和所述第一弧形过渡壁共同围成供焊线通过的过线通孔。

在其中一个实施例中，所述锥形壁包括靠近所述劈刀本体端部的第一锥壁，所述第一弧形过渡壁连接在所述第一锥壁与所述内腔壁之间。

在其中一个实施例中，所述第一弧形过渡壁的半径为R，其中R的取值范围是：2μm≤R≤60μm。

在其中一个实施例中，所述第一弧形过渡壁的半径R的值为30μm≤R≤60μm。

在其中一个实施例中，所述第一锥壁的锥角为r，其中r的取值范围是50°≤r≤150°。

在其中一个实施例中，所述锥形壁包括靠近所述劈刀本体端部的第二锥壁，与所述第二锥壁同轴连接并位于所述第二锥壁与所述内腔壁之间的第三锥壁，所述第一弧形过渡壁连接所述第三锥壁和所述内腔壁。

在其中一个实施例中，所述锥形壁还包括连接在所述第二锥壁与所述第三锥壁之间的第二弧形过渡壁。

在其中一个实施例中，所述第一弧形过渡壁与所述第二弧形过渡壁的半径相等。

在其中一个实施例中，所述第一弧形过渡壁与所述第二弧形过渡壁的半径均为30μm。

本发明提供的劈刀结构，在焊线相对过线通孔运动的过程中，由于在锥形壁与内腔壁之间连接有第一弧形过渡壁，消除了锥形壁与内腔壁之间连接处的尖角，实现了锥形壁与内腔壁之间连接的平顺过渡，有效避免了该尖角对焊线表面所产生的刮痕，确保焊线本身的机械强度，焊线不容易在外界冲击力或交变应力的作用下产生拉断或疲劳断裂；同时，也提高了焊线与芯片之间的焊接力，焊线与芯片不易脱离，最终确保焊线的焊接质量。

附图说明