[发明专利]电子元件包装保护方法

说明书

本发明涉及电子设备及包装领域，具体而言，涉及一种电子元件包装保护方法，旨在解决现有技术中电子元件老化(如风化、腐蚀氧化)的问题。一种电子元件包装保护方法，其包括如下步骤——包装步骤：将电子元件放入被配置有容纳空间的包装单元中，且使电子元件位于容纳空间中；充气步骤：向包装单元的容纳空间内充满预设体积的不与电子元件发生理化反应的保护气体以限定容纳空间中只有保护气体介质；密封步骤：将包装单元封口以使容纳空间形成密封的空间。这样能够改善电子元件的老化问题，提高了电子元件的防护。

技术领域

本发明涉及电子设备及包装领域，具体而言，涉及一种电子元件包装保护方法。

背景技术

电子元件作为第三次工业革命的重要组成部分，在现代化的生产、生活的方方面面都具有重要的作用。随着产业改革的调整，越来越多的产品使用电子元件。电子元件具有精度、智能化集成度高、使用范围广等特点，同时电子元件通常都会有金属部件，由于金属的特点，电子元件具有易老化(如风化、腐蚀氧化)的问题，这样大大缩短了电子元件及包括该电子元件的设备的使用寿命，进一步会导致包括该电子元件的生产、生活设备的使用状况，严重的会引起大的安全隐患；另一方面，依据电子元件的使用场合、技术含量和造价成本的不同导致某些电子元件的价值很高，对这类电子元件的保护更加重要了。

然而现有技术中却没有有效地防止电子元件老化(如风化、腐蚀氧化)的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元件包装保护方法，其能够有效地防止电子元件的老化(如风化、腐蚀氧化)。

本发明的实施例是这样实现的：

一种电子元件包装保护方法，其包括如下步骤——包装步骤：将电子元件放入被配置有容纳空间的包装单元中，且使电子元件位于容纳空间中；充气步骤：向包装单元的容纳空间内充满预设体积的不与电子元件发生理化反应的保护气体以限定容纳空间中只有保护气体介质；密封步骤：将包装单元封口以使容纳空间形成密封的空间。

这样的电子元件包装保护方法包括包装步骤、充气步骤和密封步骤。在本发明的一种实施方式中，先进行包装步骤，将电子元件放入被配置有容纳空间的包装单元，且使电子元件位于容纳空间中，这里包装单元主要充当了电子元件的保护的载体。接着充气步骤，在包装单元的容纳空间中充满预设体积的不与所述电子元件发生理化反应的保护气体以限定容纳空间中只有保护气体介质；这样的保护气体一方面可以平衡包装单元的容纳空间内外的压力差，另一方面保护气体在容纳空间内形成了利于保护电子元件的微环境，这样以保护电子元件不会受外界环境的侵害。最后，将所述包装单元封口以使所述容纳空间形成密封的空间。这样就将电子元件与外界环境彻底隔绝了，从而隔绝了电子元件收到外界环境的侵害，而包装单元容纳空间内的保护气体能够为电子元件提供充分的保护。综上可以看出，这样的电子元件包装保护方法通过为将电子元件放置在充满保护气体的微环境中，从而隔绝了电子元件老化(如风化、腐蚀氧化)的外界条件，进而起到保护电子元件的目的。

在本发明的一种实施例中：

上述电子元件包装保护方法还包括抽真空步骤，抽真空步骤位于包装步骤和充气步骤之间；

抽真空步骤：将包装单元的容纳空间内抽真空，使容纳空间内形成真空。

在本发明的一种实施例中：

上述电子元件包装保护方法还包括降温步骤；

降温步骤包括将降温单元与包装单元连接以降低包装单元内部的温度。

在本发明的一种实施例中：

上述降温单元通过水冷制冷设备以降低包装单元内部的温度。

在本发明的一种实施例中：

上述降温单元通过制冷剂制冷设备以降低包装单元内部的温度。