[发明专利]液冷装置及其应用的电子设备

权利要求书

1.一种液冷装置，其特征在于：用于对电子设备中的至少一交换芯片和至少一个光模块进行散热，所述液冷装置包括：

第一冷板，贴设于所述交换芯片，用于对所述交换芯片进行散热；

第二冷板，贴设于所述光模块，用于对所述光模块进行散热；

气液热交换器，用于装设有冷却液并通过冷气对回流的冷却液进行冷却；

传输管道，分别与所述第一冷板、所述第二冷板以及所述气液热交换器相连，用于将从所述气液热交换器流出的冷却液依次传输到所述第一冷板，所述第二冷板后回流到所述气液热交换器；

动力装置，用于控制所述传输管道内冷却液依次传输到所述第一冷板，所述第二冷板以及所述冷却液的回流。

2.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述第二冷板包括贴设于所述光模块上表面的第二上冷板；

所述传输管道包括：

第一出液管道，连接于所述气液热交换器的出液口和所述第一冷板之间，用于将从所述气液热交换器流出的冷却液传输到所述第一冷板；

冷却液连接管道，连接于所述第一冷板和所述第二上冷板之间，用于将从所述第一冷板流出的冷却液传输到所述第二上冷板；

第一回流管道，连接于所述第二上冷板与所述气液热交换器的回液口之间，用于将从所述第二上冷板流出的冷却液回流到所述气液热交换器；

所述动力装置包括：

第一动力泵，装设于所述第一出液管道上，用于控制从所述气液热交换器流出的冷却液依次传输到所述第一冷板和所述第二上冷板；

第二动力泵，装设于所述第一回流管道上，用于控制从所述第二上冷板流出的冷却液回流到所述气液热交换器。

3.根据权利要求2所述的液冷装置，其特征在于，所述第二冷板还包括贴设于所述光模块下表面的第二下冷板；

所述传输管道还包括：

第二出液管道，连接于所述气液热交换器的出液口和所述第二下冷板之间，用于将从所述气液热交换器流出的冷却液传输到所述第二下冷板；

第二回流管道，连接于所述第二下冷板与所述气液热交换器的回液口之间，用于将从所述第二下冷板流出的冷却液回流到所述气液热交换器。

4.根据权利要求5所述的液冷装置，其特征在于，所述第一出液管道和所述第二出液管道通过第一连接管道连接于所述气液热交换器的出液口；所述第一回流管道和所述第二回流管道通过第二连接管道连接于所述气液热交换器的回液口；所述第一动力泵装设于所述第一连接管道上；所述第二动力泵装设于所述第一回流管道第二连接管道上。

5.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述液冷装置还包括：

散热风扇，设置于所述电子设备一端并使得吹出的气流依次经过电子设备中的中央处理器、所述交换芯片和所述光模块。

6.根据权利要求5所述的液冷装置，其特征在于，所述气液热交换器装设于所述散热风扇的出风侧相对的背面，使得冷气依次经过所述气液热交换器和所述散热风扇并经所述散热风扇依次经过电子设备中的中央处理器、所述交换芯片和所述光模块。

7.根据权利要求5所述的的液冷装置，其特征在于，所述气液热交换器装设于所述散热风扇的出风侧，使得所述散热风扇吹出的气流经过所述气液热交换器并和所述气液热交换器的冷气混合后一起依次经过电子设备中的中央处理器、所述交换芯片和所述光模块。

8.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述第一冷板的表面大小不小于所述交换芯片的表面大小的一半。

9.根据权利要求1或2所述的液冷装置，其特征在于，所述第二冷板贴设于所述光模块的表面，所述第二冷板的长度与各所述光模块排列的长度相匹配，所述第二冷板的宽度小于单个所述光模块的长度。

10.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述第一冷板和所述第二冷板为铜管嵌入式冷板、桥接式冷板或真空硬焊式冷板。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：电子设备壳体，装设于所述电子设备壳体内的至少一个交换芯片、若干光模块、中央处理器、电源模块、控制主板以及如权利要求1至权利要求8任一权利要求所述的液冷装置，其中:

若干所述光模块设置于所述电子设备壳体内的一端并沿该端排列成一行；

所述液冷装置的气液热交换器和散热风扇依次设置于与所述光模块相对的所述电子设备壳体内的另一端；

所述控制主板紧邻所述光模块设置且所述交换芯片设置于所述控制主板上；

所述中央处理器与所述控制主板相连且设置于所述控制主板和所述散热风扇之间。