[发明专利]基于二进制向量的测试设备有效
申请号: | 201710342176.9 | 申请日: | 2017-05-16 |
公开(公告)号: | CN107391322B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 尹柱盛;申圣燮;李文镐;崔云燮 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22;G06F11/263 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邵亚丽;张婧 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 二进制 向量 测试 设备 | ||
一种测试设备,包括被测装置(DUT)和测试控制器,其中被测装置被配置为使用串行接口协议来交换数据,测试控制器被配置为从外部装置接收对应于串行接口协议的物理层的二进制向量并缓冲和发送接收的二进制向量至DUT。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年5月17日提交的第10-2016-0060361号韩国专利申请的优先权,该申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明构思的示例实施例一般涉及测试设备,更具体地,涉及能够测试多个接口协议的存储装置的测试设备。
背景技术
测试板或测试设备可包括专用于半导体装置以测试在封装工艺后制造的半导体装置的测试控制器。半导体装置可从测试板或测试设备上移除。当半导体装置在测试期间安装在测试板上时,测试控制器可解码从外部实体(例如ATE)提供的命令或数据,并可发送解码的结果至半导体装置。因此,用于执行测试的测试控制器的接口可取决于半导体装置的接口协议。
测试控制器可专用于应用于被测半导体装置的特定协议。因此,可更换测试控制器以测试与其他协议相关的半导体装置。例如,可更换执行测试控制器功能的芯片。当测试控制器用现场可编程门阵列(以下称“FPGA”)配置时,可提供新的编程的FPGA以测试用于其他接口协议的半导体装置。
在大批量生产的半导体装置的测试环境下,需要大量的时间和精力来开发各种测试控制器。此外,使用通用接口协议解决方案来灵活地对应于所要求的测试量。
发明内容
本公开涉及一种通用测试设备,其不依赖于作为测试目标的半导体装置的接口协议。
根据本发明构思的示例实施例的测试设备可包括被配置为使用串行接口协议交换数据的被测装置(DUT)和被配置为从外部装置接收对应于串行接口协议的物理层的二进制向量并且缓冲和发送接收的二进制向量至DUT的测试控制器。
根据本发明构思的示例实施例的通用测试设备可包括被配置为将二进制数据翻译为(translate into)串行传送信号的测试控制器、被配置为经由差分信号线对从测试控制器接收串行传送信号的被测装置(DUT)以及被配置为响应于来自测试控制器的直流偏移控制信号调整差分信号线对的直流(DC)偏移的DC偏移块。直流偏移块可包括至少一个无源元件。
根据本发明构思的示例实施例的测试设备可包括被配置为使用多层测试协议与被测装置(DUT)通信的测试控制器,以及耦合至测试控制器的自动测试装备单元。自动测试装备单元被配置为实施多层测试协议中的至少一层,测试控制器被配置为实施除了由自动测试装备实施的多层测试协议中的至少一层之外的多层测试协议的剩余的层。
应注意,尽管未对其进行特定描述,但根据一个实施方式描述的本发明构思的方面可包含在不同的实施方式中。就是说,所有实施方式和/或任何实施方式的特征能够以任何方式和/或组合进行结合。在下述说明中对本发明构思的这些及其他方面进行详细解释。
附图说明
下面将参照本发明构思的非限制性示例实施例更详细地描述本发明构思的前述和其他特征,其中相同的参考标记指的是贯穿不同视图的相同部件。附图不一定是等比例的,而是旨在重点强调本发明构思的图解原理。在附图中:
图1是根据本发明构思的示例实施例的测试系统的框图;
图2示出在图1的ATE中生成二进制向量的过程;
图3是示出根据本发明构思的示例实施例的测试控制器的配置的框图;
图4示出在图3的测试控制器中执行的缓冲和串行化的过程;
图5是示出根据本发明构思的示例实施例生成二进制向量的方法的流程图;
图6是根据本发明构思的示例实施例的被测装置的框图;
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