[发明专利]具有切削刀片和垫板的可旋转切削工具

权利要求书

1.一种可旋转切削工具(10)，包括：

切削工具主体(12)，所述切削工具主体(12)具有轴向向前端部(14)和轴向向后端部(16)、位于所述轴向向前端部(14)的轴向向后的头部(22)，位于所述头部(22)的轴向向后的套环部分(24)，以及位于所述套环部分(24)的轴向向后和所述轴向向后端部(16)的轴向向前的柄部部分(26)；

至少部分地被接纳在头部(22)中的垫板(46)，所述垫板(46)包括：以半径R1形成的凸状头部(56)、套环部分(58)和锥形柄部部分(60)，所述凸状头部(56)包括形成为具有侧壁(20a)、底壁(20b)和半径接合部(20c)的套筒(20)，所述半径接合部以半径R2形成并在所述侧壁(20a)和所述底壁(20b)之间延伸；以及

至少部分地被接纳在所述垫板(46)的所述套筒(20)中的切削刀片(18)，所述切削刀片(18)包括凸状锥形头部(72)、套环部分(74)和轴向向后部分(76)，所述轴向向后部分(76)包括靠近所述套环部分(74)的向前圆柱形节段(84)，以半径R5形成的半径接合部(86)以及向后节段(88)，

其中所述切削刀片(18)的约百分之六十(60％)和约百分之九十(90％)之间的部分被接纳在所述垫板(46)的所述套筒(20)中，从而减少在加工操作期间传输到所述切削工具(10)的力和应力。

2.根据权利要求1所述的可旋转切削工具(10)，其中所述切削刀片(18)包括结合到烧结金属碳化物基底(80)的超硬材料(78)。

3.根据权利要求2所述的可旋转切削工具(10)，其中所述超硬材料(78)包括金刚石、多晶金刚石(PCD)、天然金刚石、合成金刚石、气相沉积金刚石、硅粘结金刚石、钴粘结金刚石、热稳定金刚石、粘结剂浓度为1重量％至40重量％的多晶金刚石、熔渗金刚石、分层金刚石、单片金刚石、抛光金刚石、粗金刚石、细金刚石、立方氮化硼、金刚石熔渗基质、金刚石熔渗碳化物、非金属催化金刚石或其组合。

4.根据权利要求2所述的可旋转切削工具(10)，其中所述超硬材料(78)仅结合到所述切削刀片(18)的所述凸状锥形头部(72)和所述套环部分(74)。

5.根据权利要求1所述的可旋转切削工具(10)，其中所述切削刀片(18)的所述套环部分(74)和所述轴向向后部分(76)被接纳在所述垫板(46)的所述套筒(20)内。

6.根据权利要求1所述的可旋转切削工具(10)，其中所述切削刀片(18)的所述头部(72)具有基本上尖的几何形状，其中顶端(82)具有半径R3。

7.根据权利要求1所述的可旋转切削工具(10)，其中所述切削刀片(18)的所述头部(72)以半径R4形成。

8.根据权利要求1所述的可旋转切削工具(10)，其中所述头部(72)具有长度L1，所述套环部分(72)具有长度L2，并且所述轴向向后部分(76)具有长度L3。

9.根据权利要求8所述的可旋转切削工具(10)，其中所述轴向向后部分(76)的所述长度L3在所述头部(72)的所述长度L1的约百分之六十(60％)和约百分之九十(72)之间。

10.根据权利要求1所述的可旋转切削工具(10)，其中所述垫板(46)的所述凸状头部(56)以半径R1形成。

11.根据权利要求1所述的可旋转切削工具(10)，其中所述垫板(46)还包括形成在所述锥形柄部部分(60)中的多个凹坑(64)，所述凹坑用于接合形成在所述头部(22)的基座部分(44)中的凹座(48)。

12.根据权利要求11所述的可旋转切削工具(10)，其中所述多个凹坑(64)位于围绕所述垫板(46)的所述锥形柄部部分(60)的两个圆周排中。

13.根据权利要求1所述的可旋转切削工具(10)，其中所述切削刀片(18)以约0.005英寸(0.13mm)的公差附连至所述套筒(20)的所述侧壁(20a)，并且以约0.003英寸(0.08mm)的公差附连至所述套筒(20)的所述底壁(20b)。

14.根据权利要求1所述的可旋转切削工具(10)，其中所述半径R2约等于所述半径R5。