[发明专利]一种汽车轮毂轴承内圈和芯轴磨加工工艺在审
申请号: | 201710337595.3 | 申请日: | 2017-05-15 |
公开(公告)号: | CN107052912A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 徐颖平;付丹瑜 | 申请(专利权)人: | 海宁奥通汽车零件有限公司 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B5/44;B24B5/36 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司33100 | 代理人: | 王丽丹,吴关炳 |
地址: | 314408 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 汽车 轮毂 轴承 内圈 芯轴磨 加工 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种汽车轮毂轴承磨加工工艺,具体涉及一种汽车轮毂轴承内圈和芯轴磨加工工艺。
背景技术
近几年,我国汽车行业处于高速发展时期,产销量不断提高,从长远发展考虑,各个制造商和用户对整车质量提出了更高的要求。汽车轮毂轴承的主要作用是承重和为轮毂的转动提供精确引导,它既承受轴向载荷又承受径向载荷,是一个非常重要的零部件。轴承寿命是评价汽车轮毂轴承的综合指标,而加工工艺方法的选择是对汽车轮毂轴承寿命影响很大。
传统工艺是将内圈和芯轴进行分开磨削的,完成加工后经过选配游隙后组装。由于是过盈配合,组装完成前后,沟道的直径、沟曲率、圆度和棱圆均已发生了变化,而这些指标均影响产品的寿命。内圈和芯轴是分开加工,基准不同,两列钢球会出现较大的平行差,可能出现制动抖动或者是车轮晃动。两列沟道与制动盘定位外径不同轴时,会出现车轮跳动,车辆行驶时,车内驾乘不舒适。两列沟道内圈外径与与制动盘定位外径不同轴时会出现密封圈密封效果不佳,轮毂轴承提前进水、杂质等和其他提前失效。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种汽车轮毂轴承内圈和芯轴磨加工工艺,对内圈和芯轴同时进行磨加工,有效的解决了现有内圈和芯轴过盈配合后的变形问题、两列沟道平行差问题和两列沟道不同轴问题,减少了产品返工,提高了生产效率,同时提高了产品的寿命和安装在汽车上后的驾乘舒适性。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是:一种汽车轮毂轴承内圈和芯轴磨加工工艺,包括如下步骤,
A.将内圈双端面进行研磨,保证双端面的平行差和粗糙度,并将内圈外径、沟道进行粗磨,将内圈内径进行精磨;
B.将芯轴精车车加工,将用于安装内圈的外径、轴肩和沟道进行粗磨;
C.将完成步骤(A)的内圈压到完成步骤(B)的芯轴外径上,利用砂轮同时磨削内圈外径、芯轴上压密封圈外径和内圈、芯轴的沟道;磨加工完成后一起超精内圈、芯轴的沟道,即完成内圈和芯轴的磨加工。
本发明内圈与芯轴压在一起同时进行磨加工时,都是以芯轴法兰面为基准,基准相同,内圈上的沟道与芯轴上的沟道尺寸、内圈和芯轴的外径都由特殊修整器保证沟道平行差和同轴度。有效保证了产品寿命和安装在汽车上后的驾乘舒适性。
本发明内圈和芯轴同时磨加工后,需将内圈从芯轴上拔出,但必须保证芯轴和内圈相对位置保持不变,内径尺寸与没压时的尺寸不会发生变化,过盈量不变,再装入钢球、油脂、密封圈等内部组件后再压上内圈。内圈压入芯轴磨削后,拔出内圈装完内部组件后再压入芯轴是通过机器完成的,即有效保证相对位置不变,又保证了沟道相关指标都不变,消除了内圈与芯轴过盈量对沟道的影响,组合后的游隙与选配游隙一致,保证了游隙,提高了产品合套率,提高了生产效率。
本发明的有益效果是: 将内圈和芯轴同时进行磨加工,有效的解决了现有内圈和芯轴过盈配合后的变形问题、两列沟道平行差问题和两列沟道不同轴问题,减少了产品返工,提高了生产效率,同时提高了产品的寿命和安装在汽车上后的驾乘舒适性。
附图说明
图1为本发明实施例内圈压到芯轴上后同时进行磨削的结构示意图,其中1为内圈, 2为芯轴,3为利用特殊砂轮修整器修整后的砂轮。
下面结合附图对本发明做进一步说明。
具体实施方式
如附图1所示,一种汽车轮毂轴承内圈和芯轴磨加工工艺,包括如下步骤,
A.将内圈1双端面进行研磨,保证双端面的平行差和粗糙度,并将内圈1外径、沟道进行粗磨,将内圈1内径进行精磨;
B.将芯轴2精车车加工,将用于安装内圈1的外径、轴肩和沟道进行粗磨;
C.将完成步骤(A)的内圈1压到完成步骤(B)的芯轴2外径上,利用砂轮3同时磨削内圈1外径、芯轴2上压密封圈外径和内圈1、芯轴2的沟道;磨加工完成后一起超精内圈1、芯轴2的沟道,即完成内圈和芯轴的磨加工。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海宁奥通汽车零件有限公司,未经海宁奥通汽车零件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710337595.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种激光焊机双刃剪的加工方法
- 下一篇:RB-SiC光学元件抛光工艺加工方法