[发明专利]一种芯片保护电路及系统

权利要求书

1.一种芯片保护电路，其特征在于，包括：温度保护电路、第一电流模块、第二电流模块、电流采样电路、比较器、逻辑器件和开关器件，所述温度保护电路、第一电流模块、第二电流模块、所述开关器件均连接于第一端点和第二端点之间，所述温度保护电路的输出端与所述第一电流模块相连，所述电流采样电路一端与第一端点相连、另一端与比较器的输入端相连，所述比较器的输出端与所述温度保护电路的输出端均连接至逻辑器件，所述逻辑器件的输出端与所述开关器件的控制端相连；

所述温度保护电路检测到芯片温度超过预设温度阈值时，输出控制信号关断所述第一电流模块；所述第一电流模块的工作电流大于所述第二电流模块的工作电流；

所述电流采样电路采样关断所述第一电流模块之后流经芯片电源线VDD的电流，所述比较器在所述芯片电源线VDD的电流大于预设参考电流时输出有效信号；

所述逻辑器件在所述温度保护电路输出的控制信号为关断第一电流模块的信号且所述比较器输出的信号为有效信号时，控制所述开关器件导通；所述开关器件导通使得位于芯片与芯片保护电路之间的保险丝熔断。

2.如权利要求1所述的芯片保护电路，其特征在于，所述保险丝连接于芯片电源端与所述第一端点之间、或者连接于芯片地线端与所述第二端点之间；

所述保险丝连接于所述芯片电源端与所述第一端点之间时，所述第二端点与所述芯片地线端相连；

所述保险丝连接于所述芯片地线端与所述第二端点之间时，所述第一端点与所述芯片电源端相连。

3.如权利要求1所述的芯片保护电路，其特征在于，所述温度保护电路检测到芯片温度超过预设温度阈值时，输出有效信号关断所述第一电流模块；所述逻辑器件为与门，所述与门在所述温度保护电路与比较器均输出有效信号时控制开关器件导通。

4.如权利要求1所述的芯片保护电路，其特征在于，所述预设参考电流为大于所述第二电流模块工作电流的电流值。

5.如权利要求1所述的芯片保护电路，其特征在于，所述预设参考电流为所述第二电流模块工作电流的两倍。

6.如权利要求1所述的芯片保护电路，其特征在于，所述比较器为迟滞比较器。

7.如权利要求1所述的芯片保护电路，其特征在于，所述保险丝设置于所述芯片上且采用多晶硅材料形成。

8.如权利要求1所述的芯片保护电路，其特征在于，所述保险丝设置为连接芯片管脚和芯片压焊区的封装金属线，或者设置于连接芯片的印刷电路板上。

9.如权利要求8所述的芯片保护电路，其特征在于，所述保险丝采用锡铅合金或者熔点低于预设熔点值的金属构成。

10.一种芯片保护系统，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的芯片保护电路以及保险丝，所述保险丝位于芯片与芯片保护电路之间。