[发明专利]一种节肥效果显著的小麦种植方法

说明书

技术领域

本发明属于作物种植技术领域，具体涉及一种节肥效果显著的小麦种植方法。

背景技术

现有的小麦种植都是先进行土壤表面的施肥，然后通过旋耕将肥料均匀分布于耕层中，随后在耕层中进行小麦的播种，小麦生根初期对其周围的肥料进行吸收利用，但耕层上部尤其是表面的肥料利用率不高，都残留在土壤中，对土壤造成影响，小麦根部伸入到耕层以下后，耕层中的肥料就不能起到作用，还需要对小麦进行适合其生长时期的追肥作业，追肥过程中会对小麦植株造成一定破坏，而且所施加的肥料深度有限，虽然会对小麦根部在土壤中的生长提供养分，但不利于小麦根部向下生长，因此，小麦的抗倒伏能力和深入吸水能力有限，上述原因为现有小麦产量无法进一步提高的重要原因。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供了一种节肥效果显著的小麦种植方法，该方法能够一次性完成小麦生长初期和后期的肥料施作，无需追肥，并且有利于小麦向下扎根，小麦的抗倒伏能力和吸水能力得到加强，小麦产量得到显著提高。

本发明的具体技术方案是：

一种节肥效果显著的小麦种植方法，关键点是，所述种植方法基于小麦旋耕施肥机来进行实施，所述小麦旋耕施肥机包括牵引机及连接在其后端且带有限深轮的机架，机架上依次设置有旋耕单元和施肥单元，所述旋耕单元的旋转方向为上端向前转动，所述施肥单元与旋耕单元在水平方向上的距离不大于15cm，所述施肥单元包括一组并列设置的施肥铲，施肥铲间距为8-15cm，所述施肥铲包括深松分层施肥铲及固定在其上部的等深撒肥铲，深松分层施肥铲为中空结构且与机架上端的深层肥箱相连，深松分层施肥铲的铲尖后侧设置有一组沿纵向分布的施肥孔，施肥孔的工作深度为15-30cm，等深撒肥铲为中空结构且与机架上端的耕层肥箱相连，其铲身上设置有位于深松分层施肥铲两侧的两组撒肥孔，撒肥孔的工作深度为7-15cm，所述的深松分层施肥铲、等深撒肥铲配合形成肥料分层施肥单元，所述等深撒肥铲上的两组撒肥孔间距为4-6cm，每组撒肥孔的横向分布范围为8-12cm，基于上述结构小麦旋耕施肥机的小麦种植方法包括以下步骤：

A、旋耕和施肥

通过小麦旋耕施肥机的旋耕单元对土壤耕层进行旋耕，施肥单元中的所有施肥铲进行施肥并形成一组横向间距为8-15cm的施肥区，施肥区包括15-30cm深、4-6cm宽的深层施肥带及分布于其两侧7-15cm深、8-12cm宽的耕层施肥带，旋耕单元旋转方向为上端向前转动，其旋耕的土壤向后方上部抛出并覆盖在施肥区上端；

B、播种

利用小麦播种机将小麦种子播种在施肥区的耕层施肥带中，形成相隔8-15cm的播种组，每个播种组包括两个相隔4-6cm的播种带，播种带宽度为8-12cm；

C、镇压

利用镇压机对播种后的土壤表面进行镇压作业。

所述的小麦旋耕施肥机中，在施肥单元后端设置有挡土板，挡土板上端固定于机架上，下端向后倾斜，挡土板与机架下端所在水平面的夹角为50-80度，所述挡土板与施肥单元在水平方向上的距离不大于20cm，所述的步骤A中，旋耕单元旋耕后的土壤向后方上部抛出，挡土板对抛出的土壤进行阻挡并使其覆盖在施肥区上端。

所述的挡土板与施肥单元在水平方向上的距离为15cm。

所述的施肥单元与旋耕单元在水平方向的距离为10cm。

所述的施肥铲间距为10cm，所述等深撒肥铲上的两组撒肥孔间距为5cm，每组撒肥孔的横向分布范围为10cm，施肥孔的工作深度为20-30cm，撒肥孔的工作深度为9cm；所述的步骤A中，施肥区横向间距为10cm，施肥区包括20-30cm深、5cm宽的深层施肥带及分布于其两侧9cm深、10cm宽的耕层施肥带；所述的步骤B中，播种组间距为10cm，每个播种组包括两个相隔5cm的播种带，播种带宽度为10cm。

所述的施肥孔外端设置有导肥装置，所述导肥装置为两侧向下弯折的壳体结构且为下端向后倾斜，其横截面为倒置的V字型，所有施肥孔对应的所有导肥装置呈由上到下宽度逐渐减小的布置形式，并且所有导肥装置的长度逐渐减小，所述的步骤A中，深层施肥带为一组分层施肥带。